台系半導體走向水平整併？(2015-09-25 15:59:21 先探投資週刊│謝易軒)

二十一日，台股受到前一晚美股道瓊指數大跌逾三五○點的衝擊，賣壓一下子宣洩出來，終場大跌二四二點，正式失守十年線重要關卡，而正當大家懷著沮喪的心情迎接假期，國內半導體封測龍頭廠日月光突如其來宣布，將公開收購全球第三大、國內第二大封測廠矽品二五％股權，讓業界嚇傻了。業界震驚的是，這麼大宗的半導體水平併購，究竟代表著什麼意義？
終結惡性殺價競爭
首先回顧近幾年的全球半導體產業的併購案，近年不論是來金額較大的安華高（Avago）併購網通晶片廠博通（Broadcom），英特爾（Intel）併ＦＰＧＡ晶片設計客戶阿爾特拉（Altera），恩智浦（NXP）併微控制器（MCU）廠飛思卡爾（Freescale），觸控晶片廠新思（Synaptics）併購瑞薩電子（Renesas）旗下顯示器驅動晶片廠瑞力（RSP）等國際案例，或是艾科嘉併ＩＭＬ，Ｆ─敦泰併旭曜，威世併凌耀，微晶併創傑等與國內晶片設計業者有關的小型併購個案，不難看出多半為的是布局物聯網、新一代整合技術做準備的技術互補或是垂直整合所需。

然而，儘管日月光強調，這宗公開收購案是純財務投資，主要在開啟雙方合作的基礎和機會，不會介入矽品經營，但背後卻蘊含了值得省思的產業意義。一位半導體產業高層直指，日月光這個大動作似乎透露出台灣高階封測產業可能將步入殺價競爭壓力加劇的事實。

確實，今年以來隨著行動裝置市場步入成熟，加上大環境不確定因素，使得半導體需求成長遭遇瓶頸，且在技術發展上，在製程持續萎縮，而不論行動裝置、車用、物聯網等新一代終端產品上，迫使晶片技術走向整合，因此讓全球半導體產業往大者恆大發展，不只是封測產業，包括上游的晶圓代工、晶片設計業者，若規模不夠大，未來在產業中生存壓力將加劇。

就晶片設計產業而言，這樣的趨勢顯然對以中、小型業者為主的台灣廠商不利，而有了日月光與矽品的借鏡，似乎也值得包括國內相關供應鏈省思，是否該在這個時間點好好坐下來談，終結惡性的殺價競爭，甚至考慮走向水平整併。
慎防惡意併購危機
例如，過去台灣引以為傲的面板產業，在金融海嘯期間整併的聲浪一度在產業中激起，可惜雙方並未達成共識，如今回頭去看，似乎是錯過了最佳的時點，特別是在全球股市低迷之際，過去風光的台灣晶片設計產業，市值也大幅縮水，配合產業的趨勢走向，也得慎防遭惡意併購的危機。

而水平整併的概念其實在台灣並不是沒有先例，國內手機晶片龍頭廠聯發科與晨星的併購案就是代表，過去這樁令業界震撼的晶片設計併購案，起初並未被市場看好，認為雙方合併後，有可能拖累聯發科的毛利率表現，再來也將引發客戶在電視系統單晶晶片上的轉單效應，加上雙方企業文化差異等，難以發揮一加一大於二的效果。（全文未完）

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