芯測新產品助業者降成本提升良率 (2021-10-14 理財周刊 文.理財周刊)


高性能運算(HPC, High Performance Computing)晶片,需要使用大量的SRAM(SRAM, Static Random Access Memory)來儲存複雜的程式,如何精準找出記憶體缺陷,降低DPPM(DPPM, Defect Parts Per Million,百萬分之缺陷率),並且節省晶片量產成本相當重要。專注於記憶體測試與修復解決方案的芯測科技(6786)發表「使用者自定義測試演算法」,不但可協助晶片製造商降低DPPM,更可以大幅降低晶片面積,降低量產成本。

芯測科技表示,過去大部分的晶片設計公司,都沒有自行設計記憶體測試演算法,以致於使用了不適當記憶體測試演算法,使得DPPM無法有效降低,更因為選擇不適當的記憶體測試演算法,導致晶片面積過大,增加生產成本。如何選擇最適合晶片應用的記憶體測試演算法,一直是晶片製造商關心的問題。

而芯測科技(6786)所推出的「使用者自定義測試演算法(User Defined Testing Algorithms)」,可以讓晶片製造商搭配使用者手冊,透過高度彈性化的微架構,自行設計出符合特定應用的記憶體測試演算法,精準的找出有缺陷的記憶體,降低DPPM。同時,因為自定義的演算法,可以針對晶片應用的特性去設計,所以可以大幅降低晶片面積,降低量產成本。

芯測科技進一步表示,大部分晶片製造商使用的記憶體測試演算法,皆無法同時滿足晶片製程、程式寫法與產品應用等要素。採用「使用者自定義測試演算法」可以讓晶片製造商根據以上的要素,設計出「定製化」的記憶體測試演算法;如此一來,就可以兼具降低DPPM與量產成本。

此外,該公司所推出的「使用者自定義測試演算法」採用GUI(GUI, Graphical User Interface,圖形使用者介面,是指採用圖形方式顯示的電腦操作使用者介面)的操作環境,搭配使用範例的說明,讓使用者可以輕鬆的定義出特定應用的記憶體測試演算法。

隨著5G、物聯網時代來臨,HPC相關晶片需求量持續增加,但不僅其製程複雜度相對較高,導致使用記憶體的需求也大幅提升,加上晶圓代工漲價趨勢已成定局,導致晶片量產成本增加;因此,晶片設計公司需要有效率且符合成本規劃的記憶體測試演算法。

芯測科技透過專利化的佈局,可讓晶片製造商透過「使用者自定義測試演算法」有效的根據製程、程式型態與晶片應用方向,設計出最適當的記憶體測試演算法,讓有缺陷的記憶體,更精準的被找出來;同時,亦能降低晶片生產費用。該產品推出後,深獲晶片設計公司的青睞,也使得芯測科技在晶片開發中持續扮演關鍵角色,未來前景看好。

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