PCB與石英元件鹹魚翻生 (2020-01-17 先探投資週刊 文/劉居全、李純君)



首先以PCB來說,像是基地台的布建、5G手機的陸續問世,甚至是伴隨5G而來的高頻高速趨勢,都將讓原先不起眼,甚至在2019年表現不理想的PCB廠、軟板廠或是載板廠,再度重新獲得市場的關注。

天線大增 MPI與LCP崛起

5G的主軸,最基本的在於基地台的布建,目前5G頻段可分為6GHz以下的「Sub-6」,以及高頻段「mmWave」(毫米波)兩種類型。前者波束長、距離較遠,用較少的基站即可大範圍地覆蓋;至於mmWave,優點是上網速度更快,但波束距離短、遠不如Sub-6,再者訊號波相當敏感脆弱,很容易被外界的事物阻擋,因此得建設更多數量的基站。

換言之,高速的5G系統是毫米波,但成本太貴,系統廠要回本難度高,至於Sub-6與4G的傳輸方式較類似,速度遠不及毫米波,優點是建置成本明顯偏低。而2019年全球建置5G基地台最快速也最積極的便是中國大陸,採行Sub-6;至於美國,因為很多Sub-6頻段原先軍用,但近期已經確定將釋出部分Sub-6頻段,2020年起歐美可望開始著手建置5G基地台。

全球建置5G基地台的系統廠商主要有五家,中國大陸的建置以華為為主,基地台用板多向陸資PCB廠採購,但也有部分向楠梓電旗下滬士電購買,受此利多加持,楠梓電與滬士電2019年股價大漲數倍;而值得注意的是,愛立信與諾基亞是歐美基地台建置的主要系統廠商,愛立信的基地台用板幾乎百分百取自先豐,而先豐也有承接部分諾基亞的訂單;換言之,待歐美開始大量5G基地台之際,先豐可望大單入袋,重回營運高峰期。

而有了基地台,5G手機就會自2020年起大舉問世,除了華為的5G手機開始放量之外,蘋果也將自2020年正式推出5G系統手機;考量5G手機的高頻高速特性,內建天線用軟板數量將大增,過去一支高階的4G智慧型手機動輒內建十多條天線軟板,進入5G世代後會更多,尤其以MPI(Modified PI)與LCP基材為主的軟板天線數量也會大增。

首先就MPI基材部分,目前華為體系主要採用的軟性銅箔基板供應商,除了某家韓廠外,就是台灣的新揚科,而2020年台虹也有機會量產MPI的軟性銅箔基板,至於MPI天線軟板的供應商,仍以台廠為主,台郡、臻鼎-KY體系及嘉聯益均有產能可以支應。至於LCP端,軟性銅箔基板的供應還是以日商村田為主,雖有未上市櫃的小台廠可供貨但產能有限,終端的軟板廠,擁有最大產能仍是嘉聯益,至於台郡和臻鼎-KY體系也各有一~二條,甚至更多條產線可以供貨。

AiP風行 景碩、欣興出頭天

此外,5G智慧型手機在PCB端還有一個重要的新變革,就是興起了天線封裝(Antennas in package; AiP)的概念,也就是把微型天線與多晶片電路模組等整個封裝成一個個的新次系統,主要會放在手機的邊緣四周;目前已知蘋果與華為在2020年推出的新款手機將會採用,而此類用板,屬於載板系統,生產難度高,目前供應商僅有景碩與欣興。

5G的超高頻高速特性,在正式商轉前夕,也引發系統廠商先行建置所需的伺服器、資料中心等雲端系統,這些廠商因歷經三季到一年的零組件庫存調整與凍結資本支出後,自2019年第四季起重新釋出採購訂單,讓相關供應商重新復活,如全球伺服器大廠幾乎都是老字號PCB廠金像電的客戶,獲利空間可期。(全文未完)

本文詳情及圖表請見《財訊快報 理財年鑑第202001期》
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