產能吃緊 聯電再傳漲價 晶圓代工多空交戰 (2021-12-23 先探投資週刊 文／劉瓊雯)

產業景氣循環周期有高有低，半導體產業在５Ｇ、電動車的趨勢發展，以及新冠肺炎疫情的爆發下，整體產業需求爆炸性成長，帶領半導體業進入一波前所未見的上升周期，導致晶圓代工產能嚴重吃緊，各家產能利用率皆滿載，價格調漲的聲浪不絕於耳，不僅如此，各家晶圓廠更是頻頻拉高資本支出，大動作擴建晶圓廠，業界更普遍預期，二○二二年仍將維持吃緊狀態；不過，外資圈卻在近期陸續出具報告示警，晶圓代工產業供需情況恐出現轉變！為半導體景氣投下震撼彈。

美系外資摩根大通（JP Morgan）出具長達二四頁的報告指出，由於十二吋成熟製程的晶圓代工產能將在二二年下半年開始陸續投入市場，產能成長速度與往年相比相當快速，認為邏輯半導體景氣循環恐在明年觸頂，晶圓代工產業在明年下半年就會從高點逆轉為供給過剩，預期二三年可能面臨供過於求風險，進一步降低未來價格持續上漲力道，並影響各廠財務預測，將聯電、力積電評等降至「中立」，世界先進調整為「減碼」。日系外資野村（Nomura）隨後也發布報告表示：「半導體產業在二二年會有一個強勁的開端，但卻更可能是軟的結束。」預計到了二三年，周期風險將會提高。

半導體景氣循環觸頂？

若是將焦點轉向各家大廠釋出的言論以及目前市場的供需狀況來看，半導體市場需求確實未見縮減，業界皆看好半導體前景。力積電董事長黃崇仁表示，國內三大晶圓代工廠產能都滿載，「合約、訂單明確」且產能也不是一兩天就會出來的，打臉外資對半導體產業二三年恐供過於求的說法；台積電董事長劉德音也認為，未來三年砸千億美元擴產還不夠；聯電也看好，雖然有些終端應用需求面臨修正，但包括電動車、５Ｇ等需求持續成長，未被滿足的需求會補上。（全文未完）

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