台特化掛牌聚人氣 (2024-09-26 先探投資週刊 文/莊家源)



受到半導體產業逐漸復甦,與各大晶圓代工廠產能利用率逐漸回升,其中近年AI需求興起,對先進製程、先進封裝等需求大增,台積電產能持續擴大,除了相關設備概念股將直接受惠之外,設備股王弘塑股價一度突破二千元大關,近期特殊氣體供應商台特化掛牌上櫃,有望引領市場資金聚焦特用化學品、耗材等族群。

在半導體的製造過程中,主要可以分為IC設計、IC製造和IC封測三大階段,其中IC製造是技術密集且複雜的過程,不僅需要昂貴的製造設備之外,對化學藥劑、特殊氣體與材料的品質要求極高,而一旦使用的化學藥劑、氣體品質不佳或出現汙染,將導致晶圓報廢,進而嚴重影響產出。

先進製程帶起特化、材料商機

近年隨著AI需求興起,台積電先進製程、CoWoS封裝產能持續擴大,除了半導體技術的升級之外,對相關化學品、氣體與材料的要求也隨之提升,根據台積電、國際半導體產業協會(SEMI)與Grand View Research公布的數據顯示,二○二三年半導體製造材料市場規模為六六七億美元,而台灣身為全球晶圓代工、封測重鎮,已連續十四年成為全球最大半導體材料消費市場;二三全球特殊氣體市場規模為一一五億美元,預估今年將來到一二四億美元,到了二八年將達一八二億美元,二三~二八年的年均複合成長率達九.七%,高於工業氣體的平均六.八%。

此外,在半導體製程的原料成本中,除了矽晶圓占三七%,在特用化學品當中特殊氣體占十三%、光阻液占十二%、研磨液占七%、濕式化學品占五%,其他還有像是光罩占十三%、靶材占三%等,雖然化學品、特殊氣體在成本占比不高,但卻是攸關製程良率的關鍵。

半導體供應鏈在地化

值得注意的是,近年受到疫情、俄烏戰爭等因素使整體供應鏈不穩定,美國、歐洲國會自二○二○年起陸續推動法案以激勵半導體製造回流,再加上美國對中國實施晶片管制後,半導體產能在地化趨勢更加明顯,地緣政治風險使得全球半導體產業未來將從全球化分工走向區域化。 (全文未完)

全文及圖表請見《先探投資週刊2319期精彩當期內文轉載》
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