南茂H1每股賺0.17元,10月25日除息並減資換股時報記者林資傑台北報導 (2018-08-10 07:38:18)

封測大廠南茂(8150)昨(9)日召開線上法說,公布2018年第二季合併稅後淨利1.24億元,季增4.45倍、年減61.39%,每股盈餘0.15元。合計上半年合併稅後淨利1.46億元、每股盈餘0.17元,為近9年同期低點。
此外,南茂股東會通過配息約0.3元,並決議辦理現金減資15%、每股擬退還1.5元。董事長鄭世杰表示,董事會已敲定10月25日為除息與減資換股基準日,10月31日為現金股利及減資退還股款發放日。

南茂2018年第二季合併營收44.91億元,季增11.98%、年減1.09%。毛利率16.37%、營益率9.22%,優於首季14.56%、6.42%,低於去年同期20.05%、9.88%,仍回升至近1年高點。受惠匯兌收益1.91億元挹注,業外收益達0.62億元,較首季及去年同期顯著轉盈。
因未分配盈餘加徵10%稅額約2.51億元,南茂第二季所得稅費3.52億元,年增達3.98倍。稅後淨利1.24億元,雖季增達4.45倍、但年減達61.39%,每股盈餘0.15元,優於首季0.03元、低於去年同期0.38元。
雖然第二季營運回溫,但因首季營運觸底,南茂上半年合併營收85.02億元,年減6.58%,為近8年同期低點。毛利率15.52%、營益率7.9%,分創近5年、近6年同期低點。稅後淨利1.46億元、每股盈餘0.17元,則為近9年同期低點。
鄭世杰表示,在智慧手機需求回升、及面板驅動IC(DDIC)5月起漲價挹注下,帶動南茂第二季營收及毛利率回升。其中,與智慧手機相關的DDIC、金凸塊、混合信號等產品成長顯著成長顯著,DDIC加計金凸塊(Gold Bumping)營收占比達46.8%。
此外,受惠多家客戶將觸控面板感應晶片(TDDI)產品陸續導入新型智慧型手機、開始量產,今年以來TDDI產品需求非常強勁,使TDDI產品第二季營收季增逾18%,占整體營收達8%。
同時,高階智慧手機驅動IC自玻璃覆晶封裝(COG)轉向薄膜覆晶封裝(COF)已開始發酵,加上4KTV的COF需求持續穩健,南茂第二季COF營收季增逾12%,占DDIC產品營收比重近6成,特別是12吋細間距COF需求逐漸增加,使COF稼動率維持在高水準。
不過,因實際來料狀況不如客戶原先預期影響,南茂第二季DRAM產品營收季減1.7%。但與客戶合作的數個智慧產品專案效益已陸續出現挹注,使車用電子及工規等利基市場產品第二季營收顯著季成長,已占整體營收達11%。
另外,受惠於遊戲機、智慧音箱等高成長利基產品導入,南茂第二季快閃記憶體(FLASH)產品營收亦季增達15.8%,占整體營收比重提升至22.9%。
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