插旗北投士林科技園區,國建砸9.3億元搶600坪土地時報-台北電 (2019-07-16 12:54:14)

上市營建股龍頭老大國建(2501),正式揮軍台北市處女地了。國建宣布,砸下9.3億元「插旗」台北市北投士林科技園區的北投區軟橋段土地,簽訂合建分屋及買賣契約,包括購地、合建總計土地面積近600坪,總價約9.3億元。國建表示,這次取得北投士林科技園區土地,未來將可推出總銷約22億元的住宅新案。
儘管國建填息行情,近日來表現氣虛,但由於國建業績連續幾年大旺,且未來幾年交屋入帳案源無虞,因此購地、搶地,毫無後顧之憂。

國建宣布,在台北市搶地成功,正式取得北投士林科技園區的一塊合建土地,面積約259.7坪,預計合建分配比例為地主47.86%、國建52.14%,預計投入3.5億元;另一塊土地,國建買斷,土地面積約343.1坪,交易總金額約5.8億元,每坪單價約計169.96萬元。總計兩塊地,國建斥資約9.3億元。
國建表示,由於是一部分合建、一部分買斷,因此綜合起來國建未來可分回的總銷金額,約達22億元,計畫開發為住宅大樓。
今(16)日國建股價表現平盤,累計近幾個交易日,填息行情表現並不佳。
國建今年決議配息2.1元,在7月2日除息,由於擁有高現金殖利率題材,高達8%,因此先前在除息之前,股價一度飆漲到30元大關,達30.35元;但除息後,獲利賣壓回吐,嚴重貼息,目前股價已跌至22.55元。今天國建股價暫收在22.6元,維持平盤。
累計今年以來,國建總計買進2塊桃園的土地、台北市北投士林科技園區1塊,總共已「進帳」3塊。(新聞來源:工商即時 蔡惠芳)
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