美中通吃,立積H2業績季季高時報-台北電 (2019-09-10 07:52:59)

射頻IC廠立積(4968)出貨報喜,除了打進亞馬遜智慧門鈴供應鏈,WiFi前端模組(FEM)順利打入全球最大無線區域網路(WLAN)供應商TP-Link,且在去美化效應帶動下,立積訂單量將可望大幅增加。法人看好,立積下半年在去美化效應及美系物聯網WiFi訂單成長帶動下,營運將可望季季走高。
中國大陸在美中貿易戰影響之下,正在逐步採取去美化,避免關鍵零組件大幅受制於歐美廠商,如華為先前受美國直接衝擊,成為更換美系零組件廠最積極的公司,當前已經將部分訂單移轉至台廠,立積正是受惠廠商。

法人表示,目前除了華為之外,全球最大WLAN設備廠TP-Link下半年新設計的機種當中,在WiFi前端模組已經把歐美系廠商更換為立積,且立積在進入下半年後,已經開始逐月拉高出貨量,預期在下半年傳統旺季裡,將可望大啖華為、TP-Link的WiFi前端模組訂單。
立積除了可望吃下陸系廠商的去美化訂單之外,同時還可望搶攻美系物聯網商機。法人指出,亞馬遜先前推出的一款智慧門鈴由於加入鏡頭,且可透過WiFi與手機連接,可成為智慧家居的一環,因此在歐美受到消費者青睞,下半年感恩節旺季到來前,客戶目前已進入備貨高峰,立積當前成為亞馬遜智慧門鈴供應商,將帶動WiFi Switch出貨暢旺。
立積公告8月合併營收達2.73億元、月增2.19%,改寫單月歷史新高,相較2018年同期成長20.87%。法人看好,立積下半年在中國大陸、美系等兩大地區客戶齊力拉貨帶動下,業績將有機會力拚繳出逐季攀升好成績。
隨著去美化效應持續發酵,立積手機射頻IC有機會打入前四大手機品牌端。供應鏈指出,立積搭上去美化熱潮,正在積極搶攻中國大陸手機品牌廠,且目標是陸系前四大品牌,現在已經將LTE相關晶片送樣至ODM廠端認證,若獲得客戶端同意,可望在年底前打入手機供應鏈,推動業績快速向上成長。(新聞來源:工商時報─蘇嘉維/台北報導)
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