台積資本支出飆新高時報-各報要聞 (2019-10-18 07:42:32)

晶圓代工龍頭台積電第三季繳出亮麗成績單,季度營收及獲利同步創下歷史新高,每股淨利3.90元符合市場預期高標。台積電預期智慧型手機及高效能運算(HPC)第四季對先進製程需求續強,預估美元營收中間值約將較上季成長9%。
台積電總裁魏哲家表示,客戶對於7奈米及5奈米需求強勁超乎預期,今年資本支出將上修至140~150億美元改寫新高紀錄,5G及HPC應用將成為明年兩大成長動能。

台積電17日召開法人說明會,第三季合併營收季增21.6%達2,930.45億元,較去年同期成長12.6%,平均毛利率季增4.6個百分點達47.6%,營業利益率季增5.1個百分點達36.8%,歸屬母公司稅後淨利再度突破千億元大關、季增51.4%達1,010.70億元,較去年同期成長13.5%,每股淨利3.90元,符合市場預期上緣。
台積電7奈米製程出貨占第三季晶圓銷售金額的27%;10奈米製程出貨佔全季晶圓銷售金額的2%;16奈米製程出貨占全季晶圓銷售金額的22%。總體而言,包含16奈米及更先進製程的營收達到全季晶圓銷售金額的51%。
台積電前三季合併營收7,527.48億元,較去年同期成長1.5%,平均毛利率達44.3%,營業利益率33.0%,歸屬母公司稅後淨利達2,292.29億元,較去年同期減少8.7%,每股淨利8.84元,符合市場預期。
台積電看好第四季美元營收介於102~103億元之間,以新台幣兌美元匯率30.6元計算,新台幣營收介於3,121.2~3,151.8億元之間,較第三季成長6.5~7.6%,平均毛利率介於48~50%之間,營業利益率介於37~39%之間。台積電財務長黃仁昭表示,預期在高端智慧型手機、5G的初始布建、以及HPC運算應用相關產品的驅動下,客戶第四季對於7奈米製程的需求將持續強勁。
看好5G及HPC相關晶片對7奈米及5奈米等先進製程的強勁需求,台積電宣布上修今年資本支出,將由原本預期的110億美元,上修至140~150億美元,上修幅度達27~36%,若與去年資本支出104.6億美元相較亦大幅增加34~43%。
台積電預期明年資本支出規模與今年相當,未來幾年也將維持高資本密集投資,法人看好漢唐、帆宣、家登、精測、宜特、閎康等資本支出概念股營運表現。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)
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