拉貨動能強 鈦昇Q2拚轉盈時報-台北電 (2020-06-03 07:52:59)

半導體設備廠鈦昇(8027)歷經數年的沉潛及鍛鍊,已完成跨越半導體封測、晶圓級封裝(WLP)、系統級封裝(SiP)、軟性印刷電路板(FPC) 製程等數種產業設備的主要供應商,並獲得IDM及晶圓代工等龍頭大廠採用。
鈦昇看好5G及高效能運算(HPC)晶片的異質整合已成主流趨勢,雷射與電漿等微加工將會是未來半導體設備發展主軸,鈦昇已完成產品線布局並已獲得半導體大廠青睞。

鈦昇首季合併營收3.24億元,營業虧損0.21億元,與上季及2019年同期相較,虧損情況明顯縮小,歸屬母公司稅後淨利0.17億元,每股淨損0.21元。鈦昇4月合併營收月增5.0%達1.09億元,較2019年同期減少17.5%,前四個月合併營收4.34億元,與2019年同期相較減少3.3%。隨新冠肺炎疫情和緩,半導體大廠重啟設備拉貨,鈦昇第二季營運進入成長循環,法人看好單季虧轉盈。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)
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