半導體、ABF載板高成長 揚博搭順風車時報記者張漢綺台北報導 (2020-09-18 08:42:57)

新冠肺炎疫情及中美貿易戰衝擊電子產業,PCB及半導體設備廠—揚博(2493)因搭上半導體及ABF載板高成長列車,前8月合併營收為16.71億元,年成長1.51%,展望未來,揚博表示,異質晶片整合是半導體重要趨勢,也是公司未來重要設備業務,公司將持續開發5G相關應用載板、軟板及硬板製程(手機及伺服器用厚大板)、電動車及ADAS車載板等製程設備,並強化設備智慧化,公司也將配合客戶開發印度市場,審慎樂觀面對半導體相關業務。

揚博業務分為代理及自製設備兩大部分,其中代理以進口半導體相關藥水及設備為主,自製設備則以PCB溼製程設備為主,包括:ABF載板垂直顯影Amopc Wing Etching系統及傳統水平式設備等,其中公司於5到6年前開發出來,擁有許多專利的ABF載板垂直顯影Amopc Wing Etching系統主要應用於5G/AI的PCB載板製程,獲得各大PCB廠使用。
在半導體代理方面,揚博目前半導體相關業務包括:半導體前段如:覆晶晶圓凸塊封裝電鍍液、3D-IC及FOWLP高速電鍍藥水、晶圓凸塊UBM層高選擇性蝕刻液、高解析光阻液及Hard Mask等、先進封裝的導線架metal finish用藥水(目前為主力產品)及QFN導線架&石英震盪器電著光阻等,以及5G/AI的AiP(Antenna in Package)測試應用設備及5G通訊晶片測試MLO探針卡等三大部分,針對異質晶片整合製程,揚博也代理日本設備公司產品—Laser Heater TC Bonder,主要是用在2.5D的IC封裝製程。
揚博表示,5G及AI因為要處理大數據,HPC(高速運算)如果運用現有半導體技術,因為受限於摩爾定律,在電晶體細線化會遇到問題,因此異質晶片整合就變得很重要的趨勢,這也是未來公司發展重要業務。
今年上半年全球新冠肺炎疫情大爆發,各國封城封國導致勞動力不足及物流不順,生產線大規模中斷,加上中美對立衝突加劇,對全球行動裝置與設備市場造成重大衝擊,不過揚博因搭上半導體及ABF載板高成長列車,營運逆勢成長,今年上半年稅後盈餘為1.93億元,年成長42.96%,每股盈餘為1.69元,累計前8月合併營收為16.71億元,年成長1.51%。
揚博表示,雖然面臨新冠肺炎疫情、中美貿易戰及美國總統大選後權力重組等不確定因素,台灣在多年的電子業經驗下,保有硬體上的優勢及完整的上下游供應鏈,揚博代理業務積極佈局半導體前段、先進封裝、5G通信/AI人工智能此三大應用,且在PCB部分,預期2020年到2021年市場主要要成長還是在ABF載板及電動車等,包括:ABF載板高階製程設備需求、各廠商跨入高階產品競爭如:5G相關載板、類載板、HDI軟板設備需求,以及電動汽車與安全相關設備需求,都是公司努力目標,尤其是半導體相關設備,審慎樂觀面對相關業務;公司也將持續著墨東南亞市場,並配合客戶發展跨入印度市場,進而推升公司業務穩定成長。
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