Intel Whitley助攻 金居業績旺至明年時報記者張漢綺台北報導 (2020-10-22 12:52:56)

銅箔廠—金居(8358)專注開發高頻高速系列材料,成果開始顯現,目前已通過多家終端客戶認證,其中Intel Whitley平台產品預計第4季開始小量出貨,預估伺服器客戶明年第1季末可以大量出貨,如果客戶需求符合預期,明年高頻高速產品佔比有機會逾20%,在高頻高速材料產品出貨暢旺下,金居表示,客戶訂單狀況不錯,第4季營運可望比第3季好,由於高毛利產品佔比拉升,明年營收及獲利將優於今年。

為擺脫銅箔產業紅海戰區,金居改走「小而美立基市場策略」,公司亦於2016年定位要成為最佳化應用銅箔製造與服務業者,鎖定高頻高速、汽車、鋰電池及汽車電子等高階產品市場,因應客戶需求開發產品,經過兩年多努力,金居高頻高速銅箔於去年順利通過Intel與AMD,以及5G網通設備的OEM、ODM與品牌廠認證,並自去年下半年開始導入。
金居表示,銅箔往高速發展過程中,樹脂系統不一樣,愈高速樹脂愈貴愈敏感,銅箔匹配性及結合性就很重要,因此跟銅箔基板廠配合能力要很強,必須做到某種客製化,公司產品要有彈性可以配合,再者,高頻高速材料認證嚴謹度非常高,認證期長達一年半到兩年,因此一旦通過,比較難被取代,新產品可望成為公司今年及未來營運成長的推手。
隨著伺服器高頻高速材料出貨放量,金居今年業績未受新冠肺炎疫情太多影響,今年上半年稅後盈餘為3.14億元,年成長64.4%,累計前9月合併營收為44.52億元,年成長23.48%。
5G帶動高頻高速傳輸需求強勁,金居Intel Whitley平台產品預計第4季開始小量出貨,明年第1季末、第2季初有機會大量交貨,在軟板、高頻高速材料客戶訂單狀況不錯下,目前金居產能滿載生產,不僅第4季營運可望比第3季好,明年第1季看起來也算樂觀;金居表示,如果Intel Whitley平台產品如預期在明年第1季末開始放量,明年高頻高速產品佔比有機會超過20%,在高毛利產品出貨拉升下,金居預估,明年營收將優於今年,獲利成長幅度將高於營收。
由於金居月產1800噸產能已滿載,且看好未來5G市場需求,金居評估啟動擴產,預計兩年投資約40億元在雲林工業區建新廠,新廠預計於2023年完成,擴產後一個月將增加1200噸,屆時年產能將可達3萬6000噸。
加密貨幣
比特幣BTC 19451.33 5,900.84 43.55%
以太幣ETH 615.81 232.65 60.72%
瑞波幣XRP 0.629880 0.39 167.55%
比特幣現金BCH 291.59 34.39 13.37%
萊特幣LTC 88.98 35.16 65.33%
卡達幣ADA 0.164638 0.07 78.68%
波場幣TRX 0.031524 0.01 29.02%
恆星幣XLM 0.184520 0.11 143.88%
投資訊息
相關網站
股市服務區
行動版 電腦版
系統合作: 精誠資訊股份有限公司
資訊提供: 精誠資訊股份有限公司
資料來源: 台灣證券交易所, 櫃買中心, 台灣期貨交易所
依證券主管機關規定,使用本網站股票、期貨等金融報價資訊之會員,務請詳細閱讀「資訊用戶權益暨使用同意聲明書」並建議會員使用本網站資訊, 在金融和投資等方面,能具有足夠知識及經驗以判斷投資的價值與風險,同時會員也同意本網站所提供之金融資訊, 係供參考,不能做為投資交易之依據;若引以進行交易時,仍應透過一般合法交易管道,並自行判斷市場價格與風險。
請遵守台灣證券交易所『交易資訊使用管理辦法』等交易資訊管理相關規定本資料僅供參考,所有資料以台灣證券交易所、櫃買中心公告為準。 因網路傳輸問題造成之資料更新延誤,精誠資訊不負交易損失責任。