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兆勁減薄再生晶圓第3季出貨


網通廠兆勁科技公司(2444)今天表示,積極轉型半導體業務,其中減薄再生晶圓,今年1月中已與中國大陸兩家半導體廠商簽技術合作合約,預計第3季中上旬開始出貨。

兆勁科技指出,25G光通訊晶片線材模組預計於今年第4季開始挹注營收,以期在記憶體模組、光速光通訊雷射晶片(VCSELChip)、半導體再生晶圓,及IC晶片設計等多元業務拓展。

兆勁董事長紀政孝指出,逐步朝記憶體、光速光通訊雷射晶片(VCSELChip)、半導體再生晶圓及IC晶片設計等多角化業務拓展,包括自108年下半年受惠Flash、DRAM等記憶體模組新產品,以及MiniLED出貨貢獻,帶動去年全年合併營收達15.76億元,年增30.45%。