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力成蔡篤恭:已超前部署至2025年 市場低估公司決心


記憶體封測廠力成(6239)今(22)日召開法說會,對於全球經濟面臨貿易戰、疫情等諸多挑戰,董事長蔡篤恭表示,力成早已超前部署至2025年,透過組織改造、開源節流、整合資源及明確定位,成為全方位服務封測領導集團,認為市場低估力成尋求營運更上層樓的決心。
蔡篤恭指出,全球經濟正面臨區域性貿易衝突、中美科技及貿易戰、新冠肺炎疫情蔓延全球等諸多挑戰,遠距上班上學等措施改變生活模式。同時,AI、5G、物聯網、高速運算等先進科技蓬勃發展,力成因應產業變革升級的契機,已積極提前因應超前部署。

蔡篤恭表示,力成3年前便展開中高階主管培育,今年在董事會支持下完成執行長及總經理交接,順利無縫接軌。未來執行長負責對外業務拓展及發展規畫,總經理則負責對內營運生產管理,希望在精湛的製造基礎上,加強先進技術研發、製造及業務開發能力。
其次,力成展開節流,結束新加坡力成凸塊產線及力成秋田生產營運。蔡篤恭表示,2個廠因未達經濟規模而續處虧損,疫情亦使短期稼動率無法提升。在難以達成損平下,經取得當地政府及員工諒解後決議結束營運,相關費用已足額提列,對未來財報影響甚微。
同時,力成亦致力開源,除繼續鞏固記憶體封測代工(OSAT)龍頭地位,亦積極進軍邏輯IC、致力投資異質整合封測先進技術,藉由改變產品組合、分散客戶來降低風險,並整合資源、明確定位集團旗下公司發展方向,成為一站到位、全方位服務的封測領導集團。
蔡篤恭指出,力成將以既有記憶體先進封測技術為基礎,積極拓展高階邏輯及異質整合客戶和產品。旗下超豐(2441)專注封測中低端產品,將持續擴產增加市占率,Tera Probe及晶兆成將加強與國際客戶合作,拓展邏輯IC及成品測試。
針對客戶及產品開發,蔡篤恭表示,DRAM除與現有客戶加強合作外,將爭取與手機及消費性產品供應商的合作機會來分散風險。Flash則深耕目前策略伙伴的合作關係,配合客戶擴充產能、投資先進技術,與策略伙伴共存共榮。
邏輯及異質整合方面,蔡篤恭指出,凸塊(Bumping)及晶圓級封裝(WLP)將積極開發邏輯客戶,目標明年底前將邏輯營收貢獻自30%提升至突破50%。晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)及球柵陣列封裝(FCBGA)亦配合擴產提供高階封測,預計明年起產生明顯貢獻。
面板級扇出型封裝(FOPLP)方面,蔡篤恭表示,竹科一廠產能已滿載,興建中的竹科三廠15日甫上樑,目標明年下半年試車、2022年初加入營運。
CMOS影像感測器(CIS)方面,力成成立專責事業部,發展應用於醫療、監控及車用的晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP),希望在明年底或2022年首季量產。SIP/SIM/Subsystem則正在開發新產品,希望2023年能有爆發性成長。
蔡篤恭表示,力成不只是全球記憶體封測代工龍頭,已成為涵蓋邏輯服務的全方位封測公司,目標成為OSAT技術、品質、服務全球第一個公司,相關營運方向布局已達2025年,認為市場給予力成本益比低於10的認定,實在低估力成尋求更好的決心。