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同欣電第4季業績看增 明年影像感測成長可期


同欣電(6271)總經理呂紹萍預估第4季業績季增個位數百分點,明年影像感測產品成長可期。法人估同欣電第4季獲利季增逾4成衝新高。

同欣電今天下午舉行法人說明會,對於第3季營運,呂紹萍表示,成長符合預期,主要是影像感測產品成長較客戶預估高;汽車產業景氣回溫,包括壓力感測元件和車用LED陶瓷基板等需求增加,晶圓重組(RW)成長幅度明顯。

展望第4季,呂紹萍預估,今年業績可逐季成長,第4季審慎樂觀,預估可較第3季成長個位數百分點,毛利率也審慎樂觀,目前RW稼動率約9成。

展望明年四大產品線,呂紹萍預估影像感測元件可續成長,RW業務審慎樂觀,加上車市回溫,公司導入高階車用影像感測產品;另外明年車用混合積體電路模組看佳,超音波感測頭也可較今年成長;陶瓷基板今年第3季已回穩,第4季表現健康,估明年陶瓷基板可持穩緩步上升;高頻無線通訊模組穩健。

展望明年資本支出,呂紹萍預估維持今年水準,主要是蓋廠房支出之用。

有法人問及中國韋爾股份(603501.SH)旗下豪威(Omnivision)建立自家RW自家inhouse製程,呂紹萍指出,同欣電在RW長期耕耘,技術有獨到之處,公司持續觀察客戶建立inhouse製程速度,預期同欣電在高階產品維持領先優勢。

在CMOS影像感測元件(CIS)封測產能布局,呂紹萍指出,月產能大幅擴充到15萬片到16萬片作業已經完成,稼動率滿載,明年CIS封測擴產計畫未定,視客戶需求進行,若要擴產可進駐設備,設備交期約3個月。

在低軌道衛星布局,呂紹萍透露,目前正進行新一代樣品,量產時間未定,也與其他客戶洽商。法人指出,同欣電主要布局低軌道衛星收發器和接收器2個獨立模組的晶圓重組業務。

法人問及桃園八德新廠進展,呂紹萍指出,台北廠混合訊號積體電路模組、高頻無線通訊模組和一部分影像感測封裝等產線轉移到八德廠,基板產線續在台北廠。

法人預期同欣電第4季業績可超過新台幣29億元,較第3季28.5億元季增1.5%到2.5%,在合併勝麗效益持續下創高可期,單季稅後淨利可突破5.5億元,季增逾4成衝新高,每股稅後純益可超過2.3元。

從業績應用比重來看,同欣電指出,車用比重約4成多,手機占比約3成,航太通訊占比約10%。

同欣電前3季合併營收68.92億元,較去年同期53.44億元成長28.95%,前3季合併毛利率27.74%,較去年同期20.48%增加7.26個百分點;前3季合併營業利益18.69%,較去年同期10.77%增加7.92個百分點。

累計前3季稅後淨利9.6億元,較去年同期4.95億元大增93.8%,前3季每股稅後純益5.17元,優於去年同期的3元。其中第3季合併毛利率29.64%,是24季來次高,第3季營益率20.2%,也是24季來次高,當季稅後淨利3.9億元,是2014年第4季以來次高,每股稅後純益1.8元。

同欣電自結10月合併營收10.64億元續創單月新高,持續受惠合併勝麗效益,累計今年前10月自結合併營收79.56億元,較去年同期60.45億元成長31.59%。