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晶片測試需求強 京元電砸12億採購36套設備


半導體晶片產能供不應求,後段晶圓測試產能滿載,京元電從去年12月中旬迄今,已砸下新台幣12.03億元,向半導體測試設備大廠愛德萬(Advantest)採購36套設備,因應積體電路測試強勁需求。

法人指出,儘管去年9月中旬開始美國對中國華為(Huawei)禁令影響海思(Hisilicon)晶片出貨和京元電部分測試業績,不過中國其他智慧型手機品牌積極備貨分食華為空出的市占,帶動京元電另一主要客戶聯發科出貨強勁,彌補京元電因華為禁令產生的部分晶圓測試業績空缺。

法人推估去年聯發科占京元電整體業績比重約15%到20%,預估今年聯發科在京元電的測試業績,可望大幅年增50%;另外美系處理器大廠旗下現場可程式邏輯閘陣列(FPGA)晶片測試,也可成為京元電今年主要成長動能之一。

智慧型手機鏡頭數量提升、帶動CMOS影像感測元件(CIS)測試需求,中國韋爾半導體旗下豪威(Omnivision)和其他CIS客戶出貨續強,也帶動京元電晶圓測試業績穩健。

法人預期京元電今年業績可望年成長個位數百分點,有機會突破新台幣305億元,續創歷史新高,毛利率可達30%目標,每股純益有機會力拚3元。

京元電去年12月決議通過今年資本支出新台幣69.89億元,另加計子公司共計93.79億元。

展望今年半導體測試設備市況,愛德萬測試台灣分公司預期,產業可持續受惠半導體先進製程和5G應用帶動系統單晶片測試需求,預估今年前3季系統單晶片測試設備可穩健成長。

台積電積極布局3奈米及以下晶圓先進製程,長期帶動測試設備需求,台積電資本支出也呼應整體晶圓代工產業先進製程發展趨勢,前段先進晶圓產出量大,後段測試設備需求高,測試時間也會拉長。