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台積電先進製程技術報喜 3奈米進度超前


台積電(2330)先進製程技術有不錯進展,董事長劉德音日前在國際固態電路會議(ISSCC)線上專題演說中表示,台積電3奈米製程依計畫推進,甚至比預期還超前一些。

劉德音在演說時並未透露3奈米進度超前多少。台積電原訂3奈米將於今年試產,預計2022年下半年量產,相較5奈米製程,3奈米的邏輯密度可提高70%,效能提升15%,功耗降低30%,已有高效能運算及智慧手機相關應用的客戶投入。

因疫情影響,今年的ISSCC於美國時間2月13日至22日以線上方式舉行,劉德音會中演講「釋放創新未來」(UnleashingtheFutureofInnovation)。

他提到半導體製程微縮腳步並未減緩,台積電3奈米製程比預期進度超前,3奈米仍採用鰭式場效電晶體(FinFET)架構,2奈米之後將轉向環繞閘極(GAA)架構。

劉德音說,半導體每踏出成功的一步,都需要付出許多努力,半導體技術一開始推出時,只有少數人採用,但最後成果會由眾人享受,台積電的製程及製造能力可讓世界上多數人受益。

隨著美股重挫,台股回檔修正,台積電今天股價表現疲弱,開低震盪走低,盤中一度達新台幣647元,大跌13元,跌幅1.96%,市值縮水3370億元,滑落至16.77兆元,影響大盤指數約110點。