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昇貿1月每股賺0.29元 今年營運樂觀


昇貿(3305)佈局半導體材料有成,自結1月稅後盈餘為3380萬元,年成長1176.29%,單月每股盈餘為0.29元,在半導體BGA錫球等高階產品佔比提升下,昇貿預估,今年業績將較去年明顯成長。
昇貿近年優化產品有成,研發半導體產業高階封裝製程用錫膏,目前國內封裝大廠集團等多家公司均已經是昇貿的客戶,最近公司再拿下IC載板大廠訂單,高階產品也成為公司今年業績成長推手。
昇貿因近期股價漲多,應主管機關要求公告獲利自結數,昇貿自結1月合併營收為6.4億元,年成長75.7%,稅前盈餘為4690萬元,年成長963.7%,稅後盈餘為3380萬元,年成長1176.29%,單月每股盈餘為0.29元。

昇貿預估,今年封裝廠BGA錫球出貨量將由130億顆增加至270億顆,若加計在大陸交貨的BGA錫球產品,預估今年BGA錫球出貨量將達350億顆,帶動半導體材枓佔公司營收比重一舉突破10%,由於半導體材料毛利率高,對公司獲利將有明顯的助益。
除半導體材料及低軌道衛星佈局有成,昇貿產品亦陸續打入電動車、網通、綠能、甚至是Mini LED等多項新領域,新產品可說是進入遍地開花階段,預估今年新產品佔比將突破30%。
法人預估,昇貿今年整體營收可望較去年成長20%,由於高階產品佔比拉升,獲利可望較去年明顯成長。