南茂首季再漲代工價 估今年業績成長雙位數百分點


半導體封測廠南茂(8150)董事長鄭世杰表示,第1季已再度調漲面板驅動IC代工價格,平均漲幅約5%到10%,首季業績不淡,今年記憶體和面板驅動IC封測動能看佳,估今年業績可成長雙位數百分點。

南茂今天下午舉行線上法人說明會,鄭世杰指出,去年調漲面板驅動晶片封測價格以及稼動率提升,帶動業績創高,去年第4季封裝稼動率高達97%,產能持續吃緊供不應求,新增產能已被客戶預訂;面板驅動晶片中高階晶圓測試滿載,新測試機台到位也被客戶預訂。

展望今年營運,鄭世杰指出半導體市場供應不足,造成終端市場短缺;市場需求強勁、產能局限推升價格上漲;客戶備貨積極欲確保產能,南茂看好今年營運動能,策略性產能擴充、並簽訂產能保障合約,預估記憶體和面板驅動IC封測都有不錯動能。

在記憶體部分,南茂預期今年封測成長動能佳,封裝價格調漲反應材料成本上漲與產能不足現況,其中動態隨機存取記憶體(DRAM)客戶增加備貨動能漸佳;快閃記憶體(Flash)需求強勁,NOR型和NAND型快閃記憶體需求動能成長,新擴充產能已被客戶預訂。

在面板驅動IC部分,鄭世杰指出,中大尺寸面板受惠客戶下單量增加,小尺寸面板持續受惠面板驅動整合觸控單晶片(TDDI)強勁需求,第1季已再度調漲面板驅動IC代工價格,平均漲幅約5%到10%。

他預估,南茂今年整體業績可較去年成長雙位數百分點,毛利率可優於去年,預估獲利成長可期,第1季儘管有2月份有農曆春節工作天數少因素,但是需求強勁,首季業績可與去年第4季相當,毛利率也可較去年第4季持平。

展望今年資本支出,南茂表示去年資本支出約41.3億元,今年資本支出規模約營收比重的20%到25%,預估比去年略增。