碳化矽廠瀚薪2月解散 工研院:不影響產業鏈


工研院與漢民合資的瀚薪科技2月清算解散,團隊轉往中國發展。工研院表示,瀚薪一直無法取得資金才會解散,還有3家技轉的廠商,目前發展很好,不影響國內產業鏈。

媒體報導,瀚薪科技是工研院與漢民科技合作投資的第3代半導體廠,瀚薪科技悄悄結束營業,團隊集結在上海另起爐灶,這個在台灣研發10年的產業,很可能整碗被中國端走。

工研院發布聲明表示,在2013年投資瀚薪科技,持股比重僅5%。瀚薪科技過去均未獲利,營運困難,因科技進步快速,若要持續營運,需要再投入大量研發經費。瀚薪因一直無法取得後續資金,股東會決議於今年2月清算並解散公司。

工研院指出,台灣早期新創募資不易,投資人太過重視短期獲利能力,多數資金集中關注上市櫃前的晚期投資,沒有相當成熟把握的技術無法獲得青睞。如特斯拉(Tesla)之類從未賺錢的潛力企業很難在台灣市場出頭。

因瀚薪已聲請解散,工研院表示,已依約終止並收回非專屬專利的授權。工研院於2013年將當時的碳化矽技術技轉給包括瀚薪等4家廠商,其他3家廠商並非新創,營運資金無虞,規模與市占發展很好,國內半導體產業鏈並未受到影響。

工研院指出,目前在經濟部支持下,持續投入化合物半導體研發,一方面發展電動車市場用的1700V碳化矽元件和次系統,另方面發展支援再生能源高功率電力轉換系統用的3300V碳化矽元件與次系統,並以產業化為最終目標。