志聖首季獲利年增8成


設備廠志聖(2467)13日公布第一季自結損益,稅後淨利1.51億元、每股盈餘1.01元,獲利相較去年同期成長79.8%,創下歷年同期新高,以及單季歷史第三高。
公司表示,目前整體需求依舊強勁,在手訂單的狀況也比往年熱絡,展望第二季預期繼續往好的方向前進,全年營運也是維持正面樂觀看待。

志聖產業主要涵蓋PCB、半導體、面板幾大產業,公司提到,像面板設備都屬於重設備、體積又大,交期相對較長,加上今年需求上升顯著,後續訂單能見度依然明朗。半導體方面,因為認證嚴謹,交期也不短,加上去年籌組策略聯盟後,效益持續發揮,能見度也高,今年半導體設備占比倍增目標不變。
PCB方面,雖然交期相較另外兩個產業來說較短,但現在也是各種急單需求不斷湧出,志聖表示,主要動能還是客戶需求很強,現在廠內都是滿線滿載、瘋狂追料、插單生產,往常PCB設備下單大概交期看一季,現在都縮短到45~60天就要交機。
法人表示,目前有幾項趨勢可關注,像是IC載板廠跟HDI廠的擴產需求仍在進行當中,HDI有臻鼎、健鼎、華通等大廠的新產能將陸續開出,IC載板方面,載板三雄也是火力全開增添產能,尤其還有臻鼎也在加速追趕,PCB光這兩大製程的動能就十分強勁。
半導體方面受惠於SiP系統級封裝、Fan Out扇出型封裝、CoWos等,尤其5G、AI、自駕車等應用加速成長,各大廠不斷有製程升級、提升產能的需求,志聖表示,將持續緊跟代工大廠、封裝大廠的資本支出規劃,預期能將受惠。2021營收獲利展望保持正向看待,力拚優於去年水準。(新聞來源:工商時報─記者王賜麟/台北報導)