結盟頎邦打進5G、車用SiP 華泰 首季獲利年增25倍


封測廠華泰(2329)經歷去年的營運再造,加上面板驅動IC封測廠頎邦(6147)投資入股後給予技術及資金協助,Q1營運大幅好轉且獲利大躍進,單季獲利年增逾25倍達2.20億元,每股淨利0.40元優於預期。華泰今年除聚焦NAND Flash封測並延伸至DRAM、固態硬碟(SSD)封測及組裝,亦結盟頎邦的晶圓凸塊技術打進5G射頻及車用電子等SiP市場。

華泰公告Q1合併營收季增10.0%達37.89億,較去年同期成長4.0%,受惠產能利用率滿載及調漲打線封裝價格,平均毛利率季增5.1個百分點達13.7%,較去年同期提升7.6個百分點,營業利益季增逾2.4倍達2.73億元,與去年同期虧損0.06億元相較,本業營運已由虧轉盈且大幅改善。
華泰第一季歸屬母公司稅後淨利2.20億元,與去年第四季虧損0.12億元相較已由虧轉盈,與去年同期相較大幅成長逾25倍,每股淨利0.40元優於預期。華泰對今年營運抱持樂觀看法,法人認為隨著NAND Flash市況回升及奇亞幣帶動SSD強勁需求,華泰封測接單滿到下半年,EMS事業亦受惠於石油探勘、航太衛星、5G及車用電子等訂單回溫,全年逐季維持獲利。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)