資策會:全球半導體市場成長10.9% 下半年產能續滿載


資策會MIC預估半導體產能滿載延續至下半年,今年全球半導體市場規模可達4883億美元,年成長10.9%,明年成長率估12.7%,規模達到5503億美元,筆電、5G、高速運算(HPC)與車用電子驅動半導體成長。

資策會產業情報研究所(MIC)資深產業分析師鄭凱安指出,COVID-19疫情加上美中貿易戰,供應鏈對半導體元件的庫存需求拉升,使得晶圓製造產能滿載;供不應求導致晶片業者、代工業者、封測業者不斷調漲價格,推升整體半導體市場產值。

鄭凱安表示,終端產品需求帶動,預期半導體業產能滿載情況將延續至下半年;疫情是否控制得宜,將是下半年的觀察重點。

展望今年台灣半導體產值,MIC預估可到新台幣3.26兆元,較去年2.931兆元成長11.4%。

鄭凱安指出,疫情驅動筆電與顯示器等需求持續遞延,加上全球填補庫存趨勢,台灣半導體產能滿載,成為上半年產值提升的主要動能;隨著5G市場滲透率提升,以及車用、物聯網應用對半導體元件需求回溫,今年台灣半導體產業可持續高度成長。

鄭凱安表示,今年半導體產能不足與排擠問題更加劇,供不應求從晶圓代工延伸到封測,導致交期與價格拉高,產能不足問題將延續至明年。

他表示,產能不足也造成排擠效應,低毛利應用晶片如面板驅動IC面臨代工順位延後而缺貨,加上車用晶片訂單回溫使產能更吃緊;排擠效應衝擊小型IC設計業者,IC設計大型業者議價能力較強,小型業者可能面臨生存危機。

觀察晶圓廠成熟製程,鄭凱安指出8吋廠成熟製程應用在電源管理IC、CMOS影像感測元件、面板驅動IC、觸控IC、微控制器等元件,產能利用率居高不下;12吋晶圓成熟製程中,65奈米、40奈米、28奈米製程節點是時脈控制器(TCON)、面板驅動暨觸控整合單晶片(TDDI)、中高階微控制器等高度採用,需求非常高。

若從半導體晶片類別產值比重來看,MIC預估今年全球類比晶片占比約16%,邏輯晶片占比約33.4%,記憶體晶片占比約31.6%,微控制器占比約19%。

鄭凱安指出,終端電子產品需求持續增加,邏輯晶片與記憶體晶片也受惠,需求量與價格都有顯著提升。