台積電4奈米第3季提前試產 3奈米明年下半年量產


晶圓代工廠台積電(2330)4奈米製程技術開發進度順利,預計2021年第3季開始試產,較先前規劃提早1季時間,至於3奈米製程則將依計畫於2022年下半年量產。

台積電線上技術論壇登場,會中揭示先進邏輯技術、特殊技術、以及3DFabric先進封裝與晶片堆疊技術的最新創新成果。共計超過5000位來自全球各地的客戶與技術夥伴註冊參加。

台積電總裁魏哲家表示,數位化以前所未有的速度改變社會,人們利用科技克服全球疫情帶來的隔閡,彼此進行連繫與合作,並且解決問題。

魏哲家說,數位轉型為半導體產業開啟了充滿機會的嶄新格局,而全球技術論壇彰顯了許多台積電加強與擴充技術組合的方法,協助客戶釋放創新。

他表示,台積電於2020年領先業界量產5奈米技術,其良率提升的速度較前一世代的7奈米技術更快。5奈米加強版的4奈米製程技術藉由減少光罩層,以及與5奈米製程幾近相容的設計法則,進一步提升了效能、功耗效率、以及電晶體密度。

自從在2020年技術論壇公布之後,台積電4奈米製程技術的開發進度相當順利,預計於2021年第3季開始試產,較原先規劃於2021年第4季試產提早了1季時間。

為滿足更新穎且更強化的汽車應用對於運算能力日益增加的需求,例如支援人工智慧的駕駛輔助及數位車輛座艙,台積電推出了N5A製程。

台積電指出,N5A製程將把現今超級電腦使用的相同技術帶入車輛之中,搭載5奈米的運算效能、功耗效率、以及邏輯密度,同時符合AEC-Q100Grade2嚴格的品質與可靠性要求,以及其他汽車安全與品質的標準。N5A製程預計於2022年第3季問世。

至於3奈米製程技術,台積電表示,將依原訂計畫於2022年下半年量產,屆時將成為全球最先進的邏輯技術。相較於5奈米製程技術,3奈米製程速度增快15%,功耗降低達30%,邏輯密度增加達70%。

因應5G智慧手機需要更多的矽晶面積與功耗來支援更高速的無線數據傳輸,台積電發表N6RF製程,將6奈米邏輯製程所具備的功耗、效能、面積優勢帶入到5G射頻(RF)與WiFi6/6e解決方案。

台積電指出,相較於前一世代的16奈米射頻技術,N6RF電晶體的效能提升超過16%。此外,N6RF針對6GHz以下及毫米波頻段的5G射頻收發器提供大幅降低的功耗與面積,同時兼顧消費者所需的效能、功能與電池壽命。

台積電表示,公司持續擴展由三維矽堆疊及先進封裝技術組成的3DFabric系統整合解決方案。針對高效能運算應用,將於2021年提供更大的光罩尺寸來支援整合型扇出暨封裝基板(InFO_oS)及CoWoS封裝解決方案,運用範圍更大的布局規劃來整合小晶片及高頻寬記憶體。

此外,系統整合晶片的中晶片堆疊於晶圓之上(CoW)的版本預計今年完成對7奈米的驗證,並於2022年在嶄新的全自動化晶圓廠開始生產。

針對行動應用,台積電推出InFO_B解決方案,將行動處理器整合於輕薄精巧的封裝之中,提供強化的效能與功耗效率,並且支援行動裝置製造廠商封裝時所需的動態隨機存取記憶體堆疊。