H2旺季動能看升 精材登近2個半月高價


台積電轉投資封測廠精材(3374)受產線調整影響,2021年4月合併營收降至近10月低點,但5月營收已見「雙升」回溫跡象,預期第二季營運雖較首季轉淡、仍可優於去年同期,下半年旺季營運將持續回升,全年營運目標維持穩健成長。
精材股價5月中下探116元的近7月低點,隨後止跌震盪回升,今(18)日開高後在買盤敲進下放量走揚,上漲4.01%至181.5元、創4月初以來近2個半月高點,臨近午盤維持逾3%漲幅,領漲封測族群。三大法人持續偏多操作,本周迄今買超達1705張。

精材5月自結合併營收4.78億元,月增7.59%、年增15.04%,自近10月低點回升,累計前5月合併營收30.35億元、年增達30.76%,雙創同期新高。首季稅後淨利5.89億元,雖季減29.04%、但年增達近2.68倍,每股盈餘(EPS)2.17元,亦雙創同期新高。
精材受惠3D感測零組件封裝需求持穩、車用封裝需求回溫及12吋晶圓測試業務挹注,首季營運淡季有撐。惟受調整晶圓級尺寸封裝(WLCSP)部分產線影響,公司預期第二季營收將較首季明顯下滑,但仍可優於去年同期。
展望今年,精材董事長陳家湘預期,在新增12吋晶圓測試業務、車用感測元件封裝需求可望復甦下,預期營收及獲利將平穩成長。但疫情及貿易衝突對產業供應鏈、產品消費力道與大環境影響仍在,仍需持續關注及時應變,降低對公司營運及業務可能衝擊。
陳家湘指出,精材持續開發車用消費及工業用各項感測器、3D光學元件、微機電等下一代觀測感測元件,今年編列逾1千萬美元購置研發設備,將導入微細線路模組與新一代銅矽穿孔(Cu TSV),維持技術競爭力,開發公司中長期營運新動能。
由於國內疫情急遽升溫,精材5月底證實公司1名員工確診,在第一時間追溯內部接觸史後,與其有近距離接觸的2名員工立即居家自主健康管理,同時完成特定場域消毒、加強所有廠區清潔消毒,不影響公司營運生產。