《亞股》日經半日急彈942點 半導體板塊造好 軟銀升4%
日本央行7月底會議紀錄顯示，央行委員對於應以多快的速度來加息存在分歧，顯示下一次加息的時間存在不確定性。圓匯在亞洲時段微跌不足0.1%，美元兌日圓報144.81。日經指數扭轉上日跌勢，今早(26日)高開396點後，早市升幅急擴，半日急升942點或2.5%，近高收報38,812，創9月初以來逾三周高。
受惠市場對日央行短期內再加息預期降溫，以半導體板塊為首的科技股造好，晶片大廠SUMCO升3%、網屏集團、Advantest、東京威力、Disco Corp及索喜科技升4.1%至7.5%。
權重/熱門股拉升大市，迅銷、三菱重工、東電、樂天、豐田、本田升1.1%至2.7%、軟銀及日立分別升4%及4.3%。(da/k)~
阿思達克財經新聞
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