力積電：推3D AI代工 預計明年下半年放量
力積電董事長黃崇仁今天表示，力積電投資新台幣20億元導入設備，推出3D AI代工服務，成為超微（AMD）等廠商合作夥伴，預計明年下半年可望放量，未來將成為力積電4大營運主軸之一。
力積電今天召開法人說明會暨3D AI代工策略發表會，黃崇仁指出，力積電與愛普合作以多層晶圓堆疊、高容值中介層技術發展3D AI代工業務，與記憶體代工、邏輯代工及晶圓廠矽智財（FAB IP）是力積電未來4大營運主軸。
黃崇仁表示，銅鑼廠已針對3D AI代工業務投資20億元，導入相關設備，預計明年下半年可望放量，未來將依據市場需求規劃100億元產線資本支出。
力積電同時公布第3季營運結果，季營收新台幣116.51億元，季增5%，毛損率4.2%，稅後淨損28.79億元，每股虧損0.69元；力積電累計前3季虧損52.76億元，每股虧損1.27元。
力積電統計，面板驅動IC產品比重自第2季的21%，降至第3季的14%，電源管理晶片比重自第2季的11%提升至第3季的14%；動態隨機存取記憶體（DRAM）和快閃記憶體（Flash）代工比重達42%。隨著銅鑼廠設備陸續進駐，今年資本支出約8.65億美元。
至於目前市況，力積電總經理朱憲國說，邏輯代工部分，中國大陸成熟製程增長非常明顯，加上當地國產替代，供需失調，恐影響台灣晶圓代工業者。
電視大尺寸面板供過於求，朱憲國表示，中國市場採取以舊換新方案，不過刺激效果應有限。此外，電源管理晶片需求持平，金氧半場效電晶體（MOSFET）在備貨高峰期過後，第4季投片會較保守。
至於記憶體方面，朱憲國說，模組廠先前備貨多，正出清庫存，DRAM合約及現貨價下滑，第4季Flash需求也和緩。
