據報蘋果(AAPL.US)計劃明年推出自家通訊晶片
《彭博》引述消息指，蘋果(AAPL.US)計劃推出一系列通訊晶片，將取代長期合作夥伴兼對手高通(QCOM.US)的組件。
消息人士透露，公司計劃於2025年推出首款通訊晶片，並於2026年推出高階版本。到2026年，蘋果希望透過第二代通訊晶片更接近高通的能力，該通訊晶片將開始出現在高階產品中。該款名為Ganymede的晶片預計將應用於iPhone 18系列，並在2027年應用於高級版iPad入。(sw/m)~
阿思達克財經新聞
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