整併中華大學定案！清大將設「清華²科技園區」、形成半導體聚落
國立清華大學校務會議10日全票通過整併中華大學意向案，將與中華大學接續討論整併具體規畫，預計於明年向教育部提交計畫書。清華大學表示，將在中華校地設立「清華²科技園區」，鏈結竹科企業，構建產學技轉平台，形成半導體聚落，並提供國內外新創企業研發空間，吸引外資來台設立研發中心、聯合實驗室，串聯竹科科技廊帶，清大的半導體學院將首先進駐。
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清華大學10日通過整併中華大學意向案，將設立「清華²科技園區」，形成半導體聚落。（圖／清大提供）[/caption]
「清華²科技園區」將形成半導體聚落
清大指出，整併中華大學意向案已在上個月的校務發展委員會討論，並經全票通過，依校內程序送交今天召開的校務會議討論通過。校務會議的組成包括1百多位教師、職員及學生代表。
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清大校長高為元指出，國外許多知名大學都設有科學園區，如美國史丹佛大學早在1951年即設立占地2百多公頃的研究園區，成為其後矽谷興起的關鍵與引擎；聖地牙哥加州大學也設有研究園區，吸引許多新創公司及研究人員進駐，促進創新技術的商業化，也提升了當地的經濟發展及全球競爭力。
清大說明，中華大學是最鄰近新竹科園學區的私立大學，地理條件優越，未來繼續培育半導體人才的發展可期，對產業發展也有正面助益。清大將在此設立「清華²科技園區」，華的平方代表「華乘以華」，象徵清華與中華合力培育人才與研究發展的願景。
清大表示，在該校半導體學院院長林本堅的帶領下，半導體學院將首先進駐「清華²科技園區」，其他既有及新設的院、系、所與創新育成中心也將視發展需要延伸至新校區。
此外，「清華²科技園區」也將對準國發會「桃竹苗大矽谷推動方案」，開展國家核心戰略產學合作及人才培育；整合國衛院等公部門研究動能、鏈結竹科企業，構建產學技轉平台，形成半導體聚落；提供國內外新創企業研發空間，規劃國際大廠進駐竹科路徑，吸引外資來台設立研發中心、聯合實驗室，串聯竹科科技廊帶。
再創公、私立大學整併
清大指出，國內第一件公、私立大學的整併案，是教育部去年通過的台科大與華夏科大整併案，等到華夏學生原校畢業、學校退場後，再由台科大接手。教育部建議未來的公私併也可採取類似的模式，因此，清華大學與中華大學整併案也將參採以上整併模式進行。
根據《私立大學法》第74條，學校法人解散清算後，其賸餘財產之歸屬，可依董事會決議，並報請主管機關核定後，捐贈予公立學校、其他私立學校之學校法人，或辦理教育、文化、社會福利事業之財團法人。
清大提到，與中華大學的接觸始於今年2月，雙方互訪後成立專案工作小組，初步評估公私整併可行性、資源活化與整合效益等事項，並將評估結果帶回校內進行相關程序討論，逐步形成共識，此案也獲得清大校友總會的支持。
清大說，整併案的成功在於細節的落實，未來將與校內師生充分溝通，謹慎進行財務分析、人事成本、跨校區行政管理、各校區定位、投產效益等各項評估。
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