傳蘋果(AAPL.US)iPhone和智能家居將改用內部藍牙和Wi-Fi晶片
蘋果(AAPL.US)計劃為其設備製造內部組件，其中包括從明年開始改用自主研發的藍牙和Wi-Fi連接晶片，將取代博通(AVGO.US)目前提供的部分零件。
知情人士透露，該款代號為Proxima的晶片已經開發數年，目前預計將於2025年推出首批產品。與蘋果其他自研晶片一樣，Proxima將由合作夥伴台積電(TSM.US)生產。
蘋果是博通最大的客戶之一，約佔博通收入的20% 。消息傳出後，博通股價周四下跌逾1%。博通定於周四收市後公佈最新季度業績。(me/s)~
阿思達克財經新聞
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