創意攜手Lightmatter 搶攻AI基礎設施市場
特殊應用晶片（ASIC）廠創意電子與AI矽光子互連方案商Lightmatter今天共同宣布，展開戰略合作，雙方將聯手推動Passage的3D共同封裝光學（CPO）解決方案，搶攻超大規模AI基礎設施市場。
Lightmatter發布新聞稿指出，這次與創意合作，是將Lightmatter的Passage矽光子互連接技術，與創意的ASIC設計服務及先進封裝專業結合，解決關鍵連接瓶頸，協助全球雲端業者擴展新一代AI與高效能運算（HPC）工作負載。
Lightmatter表示，創意的先進製程小晶片Chiplet設計與封裝流程，導入以矽光子為基礎的Passage平台，將有助於提升晶片間通訊頻寬密度與能源效率。
創意指出，與Lightmatter合作，解決了架構、散熱、機械與信號完整性等複雜挑戰，確保客戶獲得節能並具擴展性的CPO平台，加速其邁向大規模AI部署目標。
