康寧 175 周年秀材料實力 AI 時代跨域技術布局 Touch Taiwan 2026
康寧公司（Corning Incorporated，紐約證券交易所代碼：GLW）迎來成立175周年，宣布今(4/8)日至10日在台北南港展覽館一館舉行的Touch Taiwan 2026智慧顯示展覽會中，展示涵蓋半導體、顯示科技、光通訊與車用應用的多項創新技術。此次展出以人工智慧基礎建設需求為核心，呈現材料科學如何支撐高速運算與智慧連結發展，並透過完整產品組合展現跨產業布局，回應AI時代對效能與整合性的高度需求。
康寧表示，175年來的創新動能來自與產業夥伴的長期合作關係。台灣康寧顯示玻璃股份有限公司總經理何宜修指出，公司持續以材料技術推動顯示創新，同時強化智慧連結能力，在AI運算與數位轉型浪潮下，玻璃材料已從傳統顯示載體升級為關鍵技術平台。本次於M919展位，將集中展示支援次世代運算、智慧裝置與未來移動應用的多元解決方案。
康寧於2026智慧顯示展覽會中展示關於顯示、車用及行動消費電子市場等相關技術。(圖/康寧提供)
在半導體領域，康寧將聚焦玻璃於先進封裝中的角色，尤其是玻璃通孔（TGV）技術如何提升晶片封裝的高速傳輸與熱循環可靠性，以滿足AI與高效能運算（HPC）對高頻寬與高密度互連的需求。同時，公司也將分享玻璃材料在扇出型面板級封裝（FOPLP）中的應用，透過優異的熱機械穩定性降低翹曲問題、提升尺寸控制與I/O密度，推動混合封裝架構朝向可擴展製造發展，相關技術亦將於展期間舉辦專題演講進行深入解析。
顯示與消費電子方面，康寧將展示其熔融玻璃製程如何持續支援高效能顯示與創新外型設計，並呈現先進背板技術成果。知名的Corning Gorilla Glass系列產品亦將亮相，展示最新光學表面處理與超薄可彎曲玻璃技術，強調在智慧型手機、筆電與平板裝置中的耐用性與設計彈性。此外，透過ColdForm冷彎成型技術打造的車用玻璃方案，能將車內非顯示區域轉化為沉浸式互動介面，使顯示模組與內裝材質融合，為智慧座艙提供更高自由度的設計可能。
面向未來應用，康寧也將展示擴增實境（AR）玻璃解決方案與光通訊技術進展，其中GlassWorks AI平台主打資料中心的一站式客製化服務，協助建構高密度、可擴展的AI基礎設施，並提升傳輸速度與部署效率。隨著生成式AI與雲端運算需求持續攀升，康寧透過材料創新與光學技術整合，試圖在半導體、顯示與網路基礎建設之間建立更緊密的技術連結，展現其從材料供應商邁向AI時代關鍵技術推手的發展方向。
