PChome股市APP 最即時、最專業的台股資訊下載APP 關閉通知

[公告] 久昌:公告本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第25條第1項第3款及第4款規定辦理


第19款

1.事實發生日:109/11/26
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:合肥久昌半導體有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司直接持股86.10%之子公司
(3)背書保證之限額(仟元):69,824
(4)原背書保證之餘額(仟元):20,223
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):46,390
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):66,613
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):21,945
(8)本次新增背書保證之原因:
為因應營運資金需求,子公司與原料供應商購料額度及銀行借款額度,由母公司擔保。
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:

(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):89,768
(2)累積盈虧金額(仟元):7,569
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
貨款或借款全部清償後。
(2)日期:
依合約到期日。
6.背書保證之總限額(仟元):
87,280
7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元):
66,613
8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
38.16
9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
82.44
10.其他應敘明事項:
以109年11月26日美金結帳匯率28.89計算。