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攻SiP先進封裝製程 優群今年業績續戰新高


優群(3217)佈局半導體先進封裝材料發酵,繼微型沖壓件打入美系手機客戶後,取代錫球應用於SiP封裝的微型沖壓件與3家國內封裝大廠合作,並已開始試量產出貨封裝大廠,若試量產順利,出貨可望逐步放量搶食先進封裝製程龐大商機,在Type C、微型沖壓件等產品出貨穩定成長下,優群總經理劉義興表示,今年業績可望優於去年,再創歷史新高。

電子產品輕薄短小趨勢,讓SiP(system in package)封裝應用逐漸增加,在空間有限下,現有的封裝錫球物理特性在雙面打件封裝尺寸下受限,優群表示,公司新開發微型金屬沖壓件間隙可做到0.3mm,製程上採「灑舖式」不佔空間,形狀較錫球彈性,公司與3家國內封裝廠合作,客戶端反應良好,目前已有1家封裝大廠開始試量出貨,若試量產順利,出貨有望逐步放量。
據了解,由於應用於SiP封裝的微型沖壓件使用量較手機沖壓件大增100倍,若正式量產出貨,單月訂單需求量將達10億顆,新產品單月營收貢獻可望高達1億元以上,對優群業績可望是大進補。
除跨入SiP封裝微型沖壓件即將邁入收割期,優群原有產品線今年亦可望維持高成長,各產品來看,劉義興表示,今年主要成長動能來自於DDR系列的Long DIMM,由於DDR4世代,Long DIMM製程是DIP與SMT並存,但因DIP製程單價低且供應者多,公司較少著墨,不過由於SMT製程的高頻性能比較好,因此在DDR 5世代,基於高頻及體積考量,規格可望全數轉換為SMT型,公司因具自動化生產優勢,且新製程初期僅有優群在內的兩家供應商獲准,讓公司成為受惠者。
在伺服器部分,目前Super Micro已開始量產,廣達(2382)亦已開始試產DDR4 SMT型產品,英業達(2356)亦在測試中,預估Long DIMM將搭優群強項M.2產品導入新客戶及新市場,從NB跨入伺服器及主板領域,隨著轉換潮啟動,SO-DIMM原先貢獻優群營收約10億元,市場預期,DDR5佔 Long DIMM出貨量有機會達25%。
在Type-C方面,去年因客戶認證及導入速度緩慢,佔優群營收比重約7%,不過隨著客戶導入加速,預估今年Type-C營收可望較去年成長50%到100%,全年佔比可望超過10%。
至於RF產品方面,優群受惠於中美貿易戰轉單效應及搭配IC設計廠業績水漲船高,出貨穩定成長,今年在導入量產專案放量下,預期RF相關產品營收可望進一步攀升。
受惠於NB相關及各產品線出貨成長,優群2020年前3季稅後盈餘為4.43億元,年成長45.72%,每股盈餘為5.33元,累計2020年營收為25.98億元,法人預估,優群去年每股盈餘可望逾7元。