精測射頻應用業績看倍增 法人估探針卡比重衝45%


測試介面廠中華精測今年業績成長可期,法人預估新世代應用處理器探針卡4月初準備量產,今年射頻元件用探針卡業績可望倍增;今年整組探針卡業績比重估提升到35%到45%。

精測自結2月合併營收新台幣1.91億元,是2019年3 月來低點,公司指出2月營收減少原因除了農曆春節和工作天數少外,半導體成熟製程突然增溫,排擠新產品所需驗證產能,導致部分客戶驗收延遲,排擠效應隨新測試產能開出,將於3月逐步紓解。

展望精測今年營運,本土法人指出精測今年業績大方向可持續成長,幅度要看探針卡業績表現,預估今年整組探針卡業績比重可提升到35%到45%,較去年整組探針卡業績新台幣11億元、占比26%到27%增加。

在探針卡新品布局,法人表示精測射頻元件用探針卡新品3月份開始量產出貨,估最快第2季開始認列營收;新世代應用處理器(AP)探針卡剛通過工程驗證,估4月初準備量產。

法人預期今年射頻元件用探針卡業績可較去年倍增,高效能運算元件用探針卡業績目標是射頻元件用探針卡業績的一半。

精測積極開發先進多層有機載板AMLO(Advanced Multi-Layer Organic)技術,外資法人日前指出,相關技術可讓精測在2022年重新贏回美系智慧型手機客戶應用處理器大廠測試介面訂單,本土法人預期最快5月結果可明朗。

儘管美國對中國華為(Huawei)禁令影響旗下海思(Hisilicon)晶片出貨以及精測部分業績表現,不過法人指出精測已取得其他晶片客戶測試訂單,有助彌補海思的業績空缺,預估精測今年整體業績仍可維持去年高檔水準,甚至有機會小幅成長。

從客戶業績比重來看,去年主要全球手機品牌客戶占比約20%到30%,美系手機晶片大廠與海思占比各約1成,台系手機晶片大廠占比約20%到30%,韓系手機晶片客戶占比約5%。