台積3奈米 明年下半年量產


台積電公告2020年年報,揭露先進製程進度,其中3奈米鰭式場效電晶體製程(FinFET)開發領先全球,同時針對行動通訊與高效能運算(HPC)應用提供優化製程,預計2022年下半年量產。2奈米去年完成初步研究及路徑尋找,今年研發階段著重於測試鍵與測試載具的設計與實作,同時進入極紫外光(EUV)光罩製作及矽試產階段。
台積電持續投資研究與開發,去年全年研發總預算約占總營收8.2%且來到1,095億元,此一研發投資規模相當或超越了許多其他高科技領導公司的規模。

台積電的3奈米技術作為第六代三維電晶體技術平台,持續全面開發,並與主要客戶完成矽智財設計及開始進行驗證的同時,台積電已開始全面開發領先半導體業界的2奈米技術,同時針對2奈米以下的技術進行探索性研究。
台積電表示,3奈米FinFET技術開發依照計畫進行並有很好的進展。此一領先全球的技術同時針對行動通訊與HPC應用提供優化的製程,預期今年將接獲多個客戶產品投片,預計明年下半年開始量產。相較於5奈米技術,3奈米邏輯密度將增加70%,效能提升15%,而且功耗降低30%。
台積電去年完成2奈米初步研究及路徑尋找之後,今年2奈米製程技術的研發階段,著重於測試鍵與測試載具之設計與實作、光罩製作及矽試產。而在微影技術及光罩技術部分,台積電今年在2奈米及更先進製程上將著重於改善EUV微影技術的品質與成本,並持續精進EUV光罩技術以滿足2奈米微影技術在光罩上的需求。
台積電5奈米領先量產,去年已開始為蘋果等多家客戶量產行動通訊及HPC相關晶片,5奈米強效版(N5P)採相同設計準則,去年底台積電已接獲多個客戶產品投片,並預計今年進行N5P技術量產。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)