強化財務及資本分配 環球晶通過籌資計畫


【記者柯安聰台北報導】環球晶圓(6488)21日董事會通過決議,授權董事長於最佳市場時機及對公司最有利的發行條件時,擇時進行相關籌資計劃,以強化環球晶圓之財務結構以及資本分配能力。

環球晶表示,目前籌資規劃如下:
一、擬發行不超過新台幣220億元國內無擔保普通公司債,作為中長期資金,主要用以償還債務。
二、擬發行總額上限為10億美元海外無擔保轉換公司債,用以原幣購料之資金需求。
三、擬於普通股不超過5000萬股額度內,採擇一或搭配方式,一次或分次辦理國內現金增資發行普通股及/或現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證,以因應併購、策略聯盟發展或充實營運資金、原幣購料、償還銀行借款、購置機器設備、轉投資、或其他因應本公司未來發展之資金需求,並提請股東會核議授權。

環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭表示,我們將適時掌握目前有利於公司之發行環境進行籌資活動,以準備迎接未來的營運成長。

環球晶圓收購Siltronic一案目前仍需取得相關主管機關核准,預計將於今(2021)年下半年完成。

環球晶圓目前是全球5大矽晶圓製造商之一,1981年創立時為中美矽晶(5483)之半導體事業處,後於2011年獨立分割為環球晶圓。專業領域為半導體矽晶圓製造,產品應用跨越電源管理元件、車用功率元件、資訊通訊元件、MEMS 元件等領域。(自立電子報2021/4/21)