力旺:12吋貢獻將首贏8吋


嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)廠力旺(3529)12日召開法人說明會,董事長徐清祥表示,今年看好OLED面板驅動IC、影像訊號處理器(ISP)、DRAM等採用力旺IP的產品進入量產,12吋權利金貢獻將首度超過8吋,而今年第一季16奈米以下應用進入量產,7奈米也將會在下半年量產,將明顯推升權利金成長。
晶圓代工廠調漲價格且產能利用率達滿載投片,力旺第一季合併營收季增20.1%達5.97億元,較去年同期成長43.9%,歸屬母公司稅後淨利2.93億元,較去年第四季成長51.8%,與去年同期相較成長65.5%,每股淨利3.93元優於預期。力旺第一季合併營收及稅後淨利同創歷史新高,營運表現優於預期。

力旺公告4月合併營收3.25億元,較去年同期成長34.3%,累計前四個月合併營收9.22億元,較去年同期成長40.2%,今年營運表現動能十足。法人表示,第二季是力旺營收認列傳統淡季,但今年因半導體產能滿載,加上28奈米及更先進製程IP開始貢獻營收,第二季營運將淡季不淡,下半年旺季效應可期,全年營收及獲利將再創新高紀錄。
徐清祥表示,許多採用力旺IP的晶片開始在12吋廠大量投片,包括整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)、OLED面板驅動IC、WiFi 6/6E、真無線藍牙耳機(TWS)晶片、乙太網路晶片等,由於相關晶片今年出貨強勁,對力旺營運帶來成長動能。力旺過去在12吋的滲透率低,但今年12吋權利金貢獻將首度超過8吋,且未來成長空間相當大。
徐清祥表示,力旺第一季已完成155個晶片的設計定案,再創單季新高紀錄,顯示客戶對力旺IP的需求相當強勁,尤其12吋方面需求暢旺,而力旺也積極卡位先進製程,6奈米及5奈米加強版製程晶片會在今年完成可靠性驗證,採用力旺IP的5奈米加強版製程會在今年進入量產。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)