欣銓龍潭廠動土 估增逾700個工作機會


IC晶圓測試廠欣銓今天舉行新竹科學園區龍潭廠動土典禮,董事長盧志遠親自主持,預計2024年底完工,未來產能滿載,可新增約700多個工作機會。

欣銓今天新聞稿指出,竹科龍潭廠計畫占地約2800坪基地,以綠建築規劃興建地下2層連通、地上連棟的一座8層廠房,及一座7層辦公樓,建廠工程投入金額約新台幣22億元,預計2024年底前完成,預計未來產能滿載,可新增約700多個工作機會,新增設備投資約新台幣200億元。

欣銓將結合龍潭園區既有智能車用及影像感測(CIS)先進封裝聚落,以及自主開發的CIS測試技術,發揮車用電子、資安控制、高效能運算、智慧物聯網、電源管理與微控制器等測試技術與營運實力,要打造龍潭園區成為先進半導體供應鏈生態圈。

欣銓指出,從1999年創立迄今,已投資營運12座廠房,包括總部位於台灣新竹工業區的5座廠房,新加坡、韓國、中國大陸南京的各1座廠房,以及全資投資的射頻專業測試全智科技位於新竹科學園區的4座廠房。