10大晶圓代工廠Q3產值創高 台積電穩坐龍頭
集邦科技統計指出，第3季全球前10大晶圓代工廠產值合計達349億美元，季增9.1%，創下新高。（圖／記者鄭妤安攝影）
[NOWnews今日新聞] 儘管今（2024）年第3季總體經濟情況未明顯轉好，但根據集邦科技統計，第3季全球前10大晶圓代工廠產值合計達349億美元、季增9.1%，打破疫情期間創下的歷史紀錄。其中，台積電市佔率攀升到近65%，三星則是降到9.3%。
集邦科技指出，雖然第3季總體經濟情勢未明顯好轉，但受惠智慧手機、個人電腦、筆記型電腦新產品帶動供應鏈備貨，再加上人工智慧伺服器相關高效能運算需求持續強勁，整體晶圓代工產能利用率較第2季改善。
集邦科技表示，第3季全球前10大晶圓代工廠產值合計達349億美元、季增9.1%，打破疫情間創下的歷史紀錄。其中，台積電受惠旗艦智慧手機新品、高效能運算產品效益，第3季產能利用率與晶圓出貨量雙雙攀升，營收高達235.3億美元、季增13%。
若以市佔率來看，集邦科技指出，台積電達到64.9%，穩坐晶圓代工龍頭寶座。競爭對手三星則因先進製程客戶產品邁入生命週期尾聲，成熟製程遭中國同業競爭議價，第3季營收33.6億美元、季減12.4%，市佔率再向下跌破1成關卡至9.3%。
展望未來，集邦科技預計，先進製程需求暢旺，將持續推升前10大晶圓代工廠第4季產值成長，但季增幅度收斂，營運表現兩極化。AI及旗艦智慧手機、PC主晶片預期，帶動5奈米、3奈米需求持續供不應求至年底，CoWos先進封裝也持續供不應求。
不過，集邦科技指出，28奈米以上的成熟製程，因終端銷售情況不明朗，再加上明年第1季傳統銷售淡季，消費性產品在今年第3季備貨後，TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等週邊IC的備貨需求顯著降低，因此產能利用率僅較第3季持平或小幅上升。
