解密先進封裝技術 (2021-02-08 先探投資週刊 文／曲建仲)

縮小電晶體的製程節點（七奈米、五奈米、三奈米）可以縮小晶片（Chip），縮小晶片可以縮小印刷電路板（Printed Circuit Board; PCB），而縮小印刷電路板就可以縮小電子產品的尺寸，因此製程節點是朝向愈來愈小的方向發展，但是先進製程發展到三奈米以下開始接近極限，一般認為「極紫外光」（Extreme Ultraviolet; EUV）的極限是一奈米，因此一奈米以下的製程發展會遇到瓶頸，該怎麼辦呢？

什麼是系統單封裝（System in a Package; SiP）？

將數個功能不同的晶片（Chip）直接封裝成具有完整功能的「一個」積體電路（Integrated Circuit; IC），稱為「系統單封裝」（System in a Package; SiP）。例如：將手機的處理器與記憶體（Double Data Rate SDRAM; DDR）封裝在一起，此時仍然是兩個獨立的晶片，只是封裝在同一個外殼而已，比發展先進製程更簡單，在某些特別的應用上甚至可以將被動元件、連接器、天線等一起封裝進去，先進封裝就是一種系統單封裝技術。

先進封裝的前段與後段

先進封裝是指使用左右水平或上下垂直的方法將晶片堆疊起來，同時縮小積體電路的一種技術，可以再細分為前段與後段，如圖一所示。

立體封裝前段（3D Front End; 3DFE）：也就是積體電路內部的晶片堆疊技術，如何把許多晶片堆疊起來？又可以分為「晶片堆疊晶圓」（Chip on Wafer; CoW）與「晶圓堆疊晶圓」（Wafer on Wafer; WoW）兩種。

立體封裝後段（3D Back End; 3DBE）：也就是積體電路外部的導線分布技術，如何分布導線才方便接下來和印刷電路板（ＰＣＢ）連接。

傳統的封裝都是在「封裝廠」中進行，有點像是傳統的精密機械工業，但是先進封裝大部分是利用「晶圓廠」的技術直接在晶圓上進行，由於這種技術更適合晶圓廠來做，因此台積電大部分的先進封裝都是自己做的。（全文未完）

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