護國群山先進製程 勢將發威 (2021-06-17 先探投資週刊 文／劉瓊雯)

美國聯邦參議院在六月八日通過模達二五○○億美元的《二○二一年美國創新及競爭法》，強化美國政府的科技研發支出，加速美國的人工智慧、半導體晶片和量子運算等產業發展，希望維持美國在半導體的領先地位，尤其能在與頭號競爭對手中國的科技戰上不落下風。

晶片供不應求顯著

法案中的一項重點，就是要解決半導體短缺問題。綜合外媒報導，該法案授權一九○○億美元（約五．二六兆台幣）支出用於強化美國科技研發，包含資助科學研究、補貼晶片與機器人製造商，還有五四○億美元（約一．五兆台幣）則是用來加強美國半導體、微晶片及電信設備的生產與研發；八一○億美元改善國家科學基金會從二○二二至二六年這四年之間的財政所需，並成立專責科技與創新的政府部門；○○億支持美國國家暨太空總署人類登陸系統計畫；另核准商務部擬定資助計畫，由州政府和地方政府提供財政誘因，鼓勵晶片製造商更新設備及工廠。

確實在近幾年，晶片的需求大於供給，促使晶圓代工需求大爆發，整體產業狀態明顯供不應求，因此為了強化半導體供應鏈，加強自主性，國際上包含韓國、歐洲、美國、中國等各國無不傾盡全力砸下巨額補貼，擴大發展本土供應鏈。法案的推出，除了美國本土的晶片製造商之外，有機會使外國的晶片製造商都能在美國進行最先進技術的研製。

在各國加速半導體自製化等趨勢帶動，以及先進製程的比例增加之下，目前全球半導體製造掌握最先進技術的除南韓三星（Samsung）之外，另一家就是國內晶圓代工龍頭台積電。

事實上，台積電在近年積極布局先進製程，也投入大量資源在先進封裝技術領域，為了要拉大與追兵的差距，頻頻上調資本資出金額，在四月中旬舉辦的法說會中宣上修資本支出，由原先的二五○～二八○億美元調升至三○○億元，較去年的一七二億美元大增七四％，在日前的技術論壇上指出，為了因應市場需求，擴充產能腳步正以五倍的速度加速中，三年一○○○億美元（約二．八五兆台幣）的投資案已全面啟動。（全文未完）

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