矽晶圓成長動能沒在怕 (2022-07-28 先探投資週刊 文/劉瓊雯)



全球經濟環境在疫情、戰爭、通膨、升息等背景影響下,包括筆電、智慧手機、消費性電子等產品需求疲軟,導致半導體市場雜音頻傳,庫存增加現象層出不窮,以致於產業進入庫存調整階段,如今,相關負面效應已蔓延至上游矽晶圓材料端,傳出業者開始調降矽晶圓長約出貨量,引發市場擔憂矽晶圓恐面臨需求降溫疑慮。

半導體雜音頻傳

半導體產業有別於去年供給遠不及需求所引發的供需失衡情況,今年來半導體庫存堆疊雜音確實在市場上傳得沸沸揚揚,引發各大機構紛紛下修半導體類股股價,示警半導體產業成長將放緩。市場研究公司Gartner就預估消費性、通訊和資料處理市場將萎縮,考量PC產品和消費性產品需求放緩、庫存攀升,加上半導體業者陸續延後資本支出、晶圓代工業者產能利用率在二○二二年下半年可能開始惡化,因此下修二二、二三年全球半導體營收五%、十一%,至六三九二、六二三一億美元,年增七%、年減三%。

晶圓代工龍頭台積電也在日前法說會中表示,客戶下半年開始降低庫存,預期需要幾季時間才可回復到正常水準,意味著庫存調整將延續至明年上半年。其餘專攻成熟製程晶圓代工的力積電日前也透露,由於IC設計客戶啟動庫存調整,所以投片量減少,導致第三季產能利用率略鬆動,下滑五至十個百分點,自一○○%略下降至九五%;世界先進同樣遭遇客戶投片量減少問題,坦言已受到供應鏈部分產品進入庫存調整,對下半年產能利用率造成影響。

然而,供應鏈上、中、下游關係牽一髮動全身,就在晶圓代工產能利用率出現鬆動的情況下,不僅影響下游封測的產能需求,上游矽晶圓材料端也難以置身事外,近期傳出已有成熟製程客戶開始調整訂單,要求調降矽晶圓長約出貨量,現貨市場買氣也降溫,而法人圈也分別下修今年和明年矽晶圓需求○.二%與五.七%,出貨量約七六○萬片與七七五萬片,產能利用率分別為一○○%與九八%。

八吋、十二吋維持滿載

針對半導體市場雜音,環球晶日前在業績發表會指出,目前與客戶簽訂的長約(LTA)並沒有鬆動情形,最長已看到八~十年,且仍與客戶簽訂新長約,表示目前存貨狀況穩定,僅六吋以下小尺寸矽晶圓訂單能見度較先前縮短,不過目前八吋、十二吋產能維持滿載,尚未看到客戶取消訂單或延遲拉貨;至於通膨、消費性電子需求放緩的現象,環球晶認為,半導體產業仍受通訊基礎設施與數位轉型支撐,且如汽車、工業、5G、雲端等終端應用對半導體產品每單位矽含量的需求不斷增加,可為產業長期成長動能提供結構性支撐。(全文未完)

全文及圖表請見《先探投資週刊2206期精彩當期內文轉載》
◎封面故事:特用化學廠日漸壯大
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