Google TPU供應鏈強勢站C位 (2026-07-01 先探投資週刊 文／林麗雪)

ＡＩ發展至今，需求的強勁已超乎全球投資人預期，儘管股市漲多出現評價過高疑慮，但北美雲端伺服器大廠先後加大ASIC AI伺服器的發展力道，在今年北美四大雲端服務商（ＣＳＰ）將資本支出合計總額達到創紀錄的七二五○億美元之後，外資機構評估，明、後年全球ＡＩ資本支出將持續上修，並一舉突破一兆美元，而從台積電明年在後段先進封裝CoWoS的產能分配來看，Google TPU ASIC晶片已躍升台積電第二大客戶，相關供應鏈包括聯發科、欣興、臻鼎ＫＹ、日月光投控、京元電…等基本面強者恆強，有望不怕震！

躍台積電CoWoS第二大客戶

儲備ＡＩ戰力，四大ＣＳＰ廠大動作自研ASIC晶片，繼AWS專為ＡＩ模型訓練與推論大力打造的Trainium及Inferentia晶片引爆ＣＳＰ廠ASIC大戰後，Google專為ＡＩ與機器學習工作負載打造的客製化加速器TPU，今年更是來勢洶洶。據了解，TPU v8t（Zebrafish）及TPU v8i（Sunfish）採雙軌策略，分別由聯發科及博通設計，且根據摩根士丹利的通路訪查顯示，Google由聯發科及博通分別預定台積電CoWoS-S十八萬片及三六．五萬片的產能，僅次於輝達，成為台積電CoWoS產能的第二大客戶，TPU v8出貨量也跟著上修，預估明年將出貨達三○○萬顆。

Google分進直擊全球ASIC市場，Google代號Humufish的TPU v9自研晶片目前雖尚未確定在台積電的訂單預定，但日前其在Humufish晶片基礎上，推出一款主打ＡＩ推理能力升級的改款晶片、代號為Triggerfish，由於這款晶片同時具備訓練與推論能力，且將採用二奈米製程，摩根士丹利分析，這款晶片由聯發科獨家取得新增訂單，並採雙供應鏈模式，由台積電CoWoS-L與Intel EMIB並行，考量聯發科未來幾年在ASIC晶片的出貨爆發力，外資先後調升聯發科目標價，摩根士丹利開第一槍上調至五○八八元之後，瑞銀跟進調高至六五○○元，六月二十九日麥格理證券更一口氣將聯發科目標價調高至一萬元，預估明、後年聯發科每股盈餘將分別達到一一五．二元及二八五．六元，聯發科明、後年的獲利成長潛力值得期待。

亞馬遜與Google在ASIC市場快馬加鞭，本就不落人後的Meta，今年亦狂砸資本支出推進ASIC晶片開發，據了解，Meta今年初發布的第二代自研ASIC加速器MTIA v3（代號Iris）由博通設計，明年在台積電預定的CoWoS-L產能從今年的一萬五千片增加至五萬五千片，成長幅度不小；至於在ASIC發展進度最為緩慢的微軟，也開始發功，其Maia 300（代號Clea）委由Marvell設計，該款加速器明年將消耗台積電五萬片的CoWoS-L產能。

ＣＳＰ廠加碼較勁ASIC

北美ＣＳＰ廠狂砸資本支出，在ASIC市場加快較勁，美系外資券商高盛認為，這股由ASIC驅動的資本支出擴張潮將延續至明、後年，甚至有過之而無不及，該機構日前再度上修美國ＣＳＰ廠明、後年的資本支出，預估明年北美ＣＳＰ廠總資本支出金額將突破一兆美元，至二○二八年則將達到一．一四五兆美元的高峰，持續驅動ＡＩ成長浪潮。（全文未完）

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