精材Q2不淡 上半年獲利驚喜時報-台北電 (2020-08-07 07:55:37)

晶圓代工龍頭台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)公告上半年每股淨利1.10元優於預期,與去年同期每股淨損1.35元相較,營運已明顯好轉並維持穩定獲利。
精材上半年來自CMOS影像感測器晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)及晶圓級後護層封裝(WLPPI)接單表現均優於去年同期,隨著3D感測光學元件封裝訂單到位,晶圓測試代工業務進入量產,下半年旺季效應可期,全年營運表現將明顯優於去年。

精材公告第二季合併營收季減7.8%達13.17億元,與去年同期相較成長28.5%,而以精材兩大業務營收來看,WLCSP營收達11.03億元,較去年同期成長28.7%,WLPPI營收達1.58億元,較去年同期成長10.9%。由於產能利用率維持高檔,毛利率季減0.9個百分點達17.0%,與去年同期相較大幅提升12.2個百分點。
精材第二季營業利益季減14.0%達1.48億元,與去年同期虧損0.32億元相較,本業已維持穩定獲利,稅後淨利季減13.8%達1.38億元,與去年同期淨損0.39億元情況相較,季度營運獲利表現優於預期,每股淨利達0.51元。
由於今年以來CMOS影像感測器需求暢旺,帶動精材WLCSP接單強勁,上半年合併營收27.45億元,與去年同期相較大幅成長73.0%,平均毛利率達17.5%,明顯優於去年同期毛損率12.4%,營業利益3.21億元,與去年同期的營業虧損3.49億元相較,代表本業已由虧轉盈,上半年稅後淨利2.98億元,優於去年同期的稅後淨損3.65億元,每股淨利1.10元優於市場預期。
精材第二季雖是傳統淡季,但今年營運淡季不淡,下半年則喜迎旺季到來,營收及獲利表現會明顯優於去年下半年。法人表示,CMOS影像感測器需求暢旺,精材WLCSP封裝接單維持高檔到第四季,至於應用於指紋辨識IC及電源管理IC的WLPPI接單也看到旺季效應。
同時,隨著美系手機大廠新款iPhone 12供應鏈開始進行零組件備貨,精材3D感測光學元件封裝接單進入旺季,將明顯推升下半年營收及獲利表現。
精材已開始為多家客戶提供GaN on Si(矽基板氮化鎵)WLPPI技術應用與驗證,預期明年有機會進入量產。至於精材與母公司的晶圓測試代工合作案,下半年將開始進入生產並挹注營收,也讓精材打進美系手機大廠的手機晶片測試供應鏈。法人預估晶圓測試業務下半年開始帶來業績貢獻,明年測試機台裝機數將呈現倍數增加,對提升毛利率及獲利會有明顯助益。(新聞來源:工商時報─記者 涂志豪/台北報導)
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