精測推3H探針卡 搶異質整合商機時報記者林資傑台北報導 (2020-09-24 12:20:28)

半導體測試介面廠精測(6510)參與2020國際半導體展(SEMICON Taiwan),最新研發、透過自有AI智慧製造生產的3H高溫、高針數、高電流探針卡今(24)日正式亮相,滿足異質整合時代複雜的測試需求。
精測總經理黃水可表示,人工智慧(AI)、5G終端應用需求引領半導體產業從設計、製造、封裝到測試皆朝異質整合技術方向發展,以達到讓晶片更多功、高速與省電,伴隨著產業技術的演進。
半導體異質整合技術的成熟,成功將多種不同製程與功能的晶片整合於單一模組,使用矽穿孔及矽中介層等技術,縮短元件間的距離,提升訊號傳輸速度並增加功能,達到異質整合的預期效益,並被視為延續摩爾定律最佳的半導體解決方案。

然而,進入高速運算的AI與5G晶片,核心處理器所需搭載的周邊晶片量只增不減,因此如何在異質整合的架構下,讓晶片尺寸變得更小、傳輸速度更快、電流供應量更大,考驗半導體產業鏈裡每個關鍵廠商的技術力。
精測指出,晶片進行多功測試時會產生快速增溫問題,且為滿足AI人工智慧晶片所需的高速運算,以及5G通訊晶片須符合寬頻、低延遲、廣連結等效能要求,系統單晶片(SoC)裡需規畫更多更複雜的電路,其接腳數及所需功率亦大幅提升。
精測對此推出自製3H探針卡,可承受攝氏150度高溫,且推出的單晶可達5萬針高密度及電流600安培高功率探針卡,將可滿足高度整合晶片的測試需求,助力客戶克服異質整合晶片複雜的測試關鍵問題。
精測表示,能成功推出高品質3H探針卡,正是透過廠內自建的AI製造生態系統,自製生產探針、IC載板及印刷電路板(PCB)等全系列半導體測試介面產品。此次參展亦首度公開播放廠內All In House Probe Card By AI影片,其中自製植針機技術成為業界關注焦點。
精測表示,發展AI智慧製造的成果,不僅成功落地生產出高階探針卡,亦於今年9月正式成立「智動化事業處」,該處處長黎進財明(25)日將出席先進測試論壇,發表「3H probe card by AI」專題演講。
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