微矽2/20起競拍 3/7創新板上市自立晚報 (2024-02-19 19:38:45)

【記者柯安聰台北報導】微矽電子(8162)配合創新板上市前公開承銷,對外競價拍賣3436張,競拍底價32.41元,競拍時間自2月20日至22日,2月26日開標,暫定3月7日掛牌。

隨著半導體技術的不斷發展,元件變得更小、更快、更強大,第三代半導體測試技術必須能夠應對這些變化,確保半導體元件的性能達到設計要求。同時,第三代半導體測試技術可以支持新型元件和新技術的測試和驗證,有助於加速創新的推出。微矽電子測試封裝產品線涵蓋GaN、SiC、MOSFET、IGBT、Diode、PMIC及MCU等,可提供客戶多樣性的產品測試封裝需求;此外,因應半導體市場對第三代半導體GaN及SiC為基材之產品需求增加,該公司亦具備第三代半導體相關之產品測試能力。微矽電子除深耕於測試與封裝服務外,亦跨入晶圓薄化服務,包括為晶圓進行正面金屬鍍膜、晶圓背面研磨與金屬鍍膜,能幫助降低電流通過之阻值,以減少功率損耗,除了有效減少後續封裝體積外,並能減少熱能累積效應,滿足終端產品走向「節能」的趨勢。



微矽董事長張秉堂(圖)表示,第三代半導體面臨多項高技術含量挑戰,包括尺寸和密度的提高、高速度操作、功耗管理、新材料和結構的應用,以及更嚴格的可靠性要求。首先,半導體元件尺寸更小且密度更高,需要創新的測試解決方案和設備以確保測試可行性。其次,高速度操作要求更先進的測試設備和演算法,以避免性能瓶頸。此外,功耗管理變得更加關鍵,需要新的低功耗測試技術。同時,由於新材料和結構的應用,必須開發新的測試技術以應對這些挑戰。最後,為了滿足更高的可靠性需求,需要長時間的測試和大量的測試數據分析,也因此,在第三代半導體相關之產品測試上具有相當高的門檻。

根據TrendForce的預測,第三代功率半導體市場呈現強勁增長。從2021年的9.8億美元預測至2025年將達到47.1億美元,年複合成長率高達48%。第三代半導體主要包括氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC),應用範圍涵蓋快速充電器、AI伺服器、無人機、家電、5G通訊、電動車、充電樁、太陽能、風電、儲能系統等多個領域。第三代半導體已成為全球發展的重要趨勢,並在高壓、高頻、高電流、高功率和低功耗應用中發揮著關鍵作用。

微矽電子在第三代半導體氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)的測試、薄化與切割技術上領先同業3~5年;隨著客戶產品需求之成長,可望帶動公司長期營運動能。(自立電子報2024/2/19)
加密貨幣
比特幣BTC 63397.87 -2,340.85 -3.56%
以太幣ETH 3091.13 -65.81 -2.08%
瑞波幣XRP 0.493312 -0.01 -2.17%
比特幣現金BCH 481.40 -46.50 -8.81%
萊特幣LTC 77.15 -2.76 -3.46%
卡達幣ADA 0.456056 -0.01 -2.74%
波場幣TRX 0.110816 0.00 -1.58%
恆星幣XLM 0.106171 0.00 -4.15%
投資訊息
相關網站
股市服務區
行動版 電腦版
系統合作: 精誠資訊股份有限公司
資訊提供: 精誠資訊股份有限公司
資料來源: 台灣證券交易所, 櫃買中心, 台灣期貨交易所
依證券主管機關規定,使用本網站股票、期貨等金融報價資訊之會員,務請詳細閱讀「資訊用戶權益暨使用同意聲明書」並建議會員使用本網站資訊, 在金融和投資等方面,能具有足夠知識及經驗以判斷投資的價值與風險,同時會員也同意本網站所提供之金融資訊, 係供參考,不能做為投資交易之依據;若引以進行交易時,仍應透過一般合法交易管道,並自行判斷市場價格與風險。
請遵守台灣證券交易所『交易資訊使用管理辦法』等交易資訊管理相關規定本資料僅供參考,所有資料以台灣證券交易所、櫃買中心公告為準。 因網路傳輸問題造成之資料更新延誤,精誠資訊不負交易損失責任。