輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今天在主題演講中播放Blackwell生產過程的影片，表示從晶圓上蝕刻的第一個電晶體，到鎖緊Blackwell機架的最後一顆螺絲，每個步驟都承載著合作夥伴的奉獻，強調Blackwell是一個科技奇蹟，更是台灣科技生態系統卓越成就的證明，並再次謝謝台灣。
黃仁勳今天上午發表台北國際電腦展（COMPUTEX）主題演講，並播放Blackwell生產過程的影片。影片中指出，Blackwell是一項非常的工程奇蹟，最初是台積電的一片空白矽晶圓，在12吋晶圓上，經歷數百道的晶片處理和紫外光微影步驟，逐層構建2000億個電晶體。
之後晶圓被劃線切割成個別的Blackwell裸晶粒，經過測試和分類，良品晶粒將被挑選出來進入後續製程，在台積電、矽品與艾克爾（Amkor）執行的CoWoS封裝中，32顆Blackwell晶粒與128組HBM堆疊，被接合在一片客製化系中介層晶圓上。
蝕刻在其中的金屬互連線，將Blackwell的繪圖處理器（GPU）與高頻寬記憶體（HBM）堆疊連接到每個系統封裝（SIP）單元中，最後加熱、模塑並固化，形成Blackwell B200超級晶片。
在京元電子，每顆Blackwell晶片都會在攝氏125度的烤箱中運行數小時的壓力測試。在鴻海，機器日以繼夜的將超過1萬個零組件精準地放置在Grace Blackwell印刷電路板上，同時全球各地的工廠也在準備其他的零組件。
奇鋐、雙鴻、台達電提供客製化液冷銅製散熱器，讓晶片保持最佳溫度，在另一間鴻海廠房製造的ConnectX-7 SuperNIC，用以實現橫向擴展的通訊能力，加上BlueFiield-3 DPU來卸載並加速網路、儲存與資安等工作，這些零組件精心的整合進GB200運算托盤。
輝達發明的NVLink是突破性的技術，可以連接多個GPU，擴展為一個巨大的虛擬GPU。ＮVLink交換器托盤由NVLink交換晶片構成，提供每秒144TB的全互連頻寬，NVLink主幹形成一個客製化的盲插背板，整合了5000條銅纜，提供每秒130TB的全互連頻寬，這將所有72個Blackwell晶片、144顆GPU晶粒連成一個巨大的GPU。
從世界各地來的組件運抵鴻海、緯創、廣達、戴爾、華碩、技嘉、慧與、美超微（Supermicro）和其他合作夥伴中，由熟練的技術人員組裝成機架規模的AI超級電腦，總計120萬個零組件，2英哩銅纜，130兆個電晶體重量高達1800公斤。
從晶圓上蝕刻的第一個電晶體，到鎖緊Blackwell機架的最後一顆螺絲，每個步驟都承載著合作夥伴的奉獻，精準和工藝，Blackwell不僅是一個科技奇蹟，更是台灣科技生態系統卓越成就的證明。為共同的成就感到無比自豪，「謝謝你，台灣」。
新聞
