第11款
1.董事會決議日期:NA
2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:
台灣積體電路製造股份有限公司114年度第4期無擔保普通公司債
3.是否採總括申報發行公司債(是/否):否
4.發行總額:發行總額為新台幣178億元整，
依發行期限之不同分為甲類及乙類2種。
甲類發行金額為新台幣138億元整、乙類發行金額為新台幣40億元整，
其中乙類券為綠色債券。
5.每張面額:新台幣壹仟萬元
6.發行價格:按票面十足發行
7.發行期間:甲類發行期限為5年期、乙類發行期限為10年期
8.發行利率:甲類固定年利率1.66%、乙類固定年利率1.73%
9.擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:無
10.募得價款之用途及運用計畫:新建擴建廠房設備、綠建築、使用
再生能源及綠色環保相關之支出
11.承銷方式:委託證券承銷商以洽商銷售方式對外公開承銷
12.公司債受託人:台北富邦商業銀行股份有限公司
13.承銷或代銷機構:委任統一綜合證券股份有限公司為主辦承銷商
14.發行保證人:無
15.代理還本付息機構:台北富邦商業銀行股份有限公司市府分公司
16.簽證機構:無
17.能轉換股份者，其轉換辦法:不適用
18.賣回條件:無
19.買回條件:無
20.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:不適用
21.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:不適用
22.其他應敘明事項:
本公司於113/11/12董事會及114/8/12通過募集無擔保普通公司債，此為完成
114年度第4期公司債定價後之說明。
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