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[NOWnews今日新聞] 台美關稅談判在美東時間15日結束總結會議，台灣確定取得「對等關稅15%不疊加、半導體及衍生品關稅（232條款）最優惠待遇」。對於外界憂心台灣半導體產業恐打包進軍外移，會實質掏空台灣？主責談判的行政院副院長鄭麗君今（16）日強調，最重要戰略目標不是產業外移，而是我國科技產業延伸、擴展，「相信供應鏈合作，不是move而是build」，擴大在美國佈局，支持美國打造本土供應鏈，更是台灣產業延伸擴展。
鄭麗君、經貿辦總談判代表楊珍妮、駐美大使俞大㵢上午在駐美代表處召開記者會說明。鄭麗君透過直播向國人報告，我方取得兩項最優惠待遇，包含對等關稅15%不疊加，是美國逆差國中最低的稅率、美國未來若課徵232半導體及衍生品關稅時，美方承諾將給予台灣最優惠待遇。
在媒體提問環節，有關行政院用「台灣半導體產業鏈進軍美國」形容未來發展，是否擔心台灣產業鏈用打包進軍外移，會實質掏空台灣，台產業如何確保產業競爭力？鄭麗君表示，以台灣模式跟美國磋商供應鏈合作，最重要戰略目標，不是產業外移，而是我國科技產業延伸、擴展，過去幾年台灣半導體業者，在國外進行擴大投資佈局，這幾年來，我國半導體產業總產值也在成長，2023年半導體產業總產值4.3兆，2024年總產值5.3兆，2025年6.5兆，隨著擴大國際佈局，半導體產業產值也持續成長，台灣高科技產業已經是國際級產業。
鄭麗君說，許多高科技產業會基於客戶、市場需要，以及產業壯大目標，進行國際佈局，但是政府支持根留台灣，擴大台灣投資，過去推動擴大投資台灣方案，現在持續推動擴大投資台灣方案2.0，自己也時常協助產業投資台灣解決的各項基礎建設、人才等問題，我們見證台灣產業持續投資台灣，當產業壯大希望佈局全球，其實他們也期待政府跟他們一起打造在國際供應鏈，台灣模式在跟產業座談中，當他們提出企業投資規劃，希望政府協助融資信保，當他們在每個國家單打獨鬥，也希望過去台灣成功產業聚落機會，透過B2G、G2G ，由政府扮演介面，跟美國建立台美合作模式，打造產業聚落，協助產業擴大，相信供應鏈合作，不是move而是build，擴大在美國佈局，支持美國打造本土供應鏈，更是台灣產業延伸擴展。
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